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晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
中金:未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货 【中金:未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货】财联社5月23日电,中金公司研报认为,半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”,其重要性在...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
消息称台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式,魏哲家主持
...台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ ...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存
...已经向SK海力士提出了一项交易,可以使用其位于日本的晶圆厂为对方生产NAND闪存,希望后者能够改变对西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并计划的看法。从SK海力士的角度出发,如果西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并成功...……更多
从安世手中抢下NWF晶圆厂后,Vishay关闭3家工厂裁员800人
...导体与Vishay签署协议,以1.77亿美元将其此前收购的英国晶圆厂Newport Wafer Fab(以下简称NWF)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED(以下简称“NEPTUNE 6”)出售给了Vishay。早在2021年7月,安世半导体就宣布完成了对NWF母公司NEPTUNE 6的……更多
日本2nm全自动化工厂交货速度领先台积电66%!前端、后端、封装全面自动化!
...加快生产时间,使交货芯片时间仅竞争对手三分之一,其晶圆厂预计10月完成外部结构建置,EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司,打造全自动化工厂使Rapidus更有优势,虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...模式的矛盾之处也很明显:大部分需要代工的Fabless(无晶圆厂)厂商,如AMD、英伟达等,他们在主营业务上本就是英特尔的竞争对手,双方很难在合作上达成一致。尽管运营模式令人存疑,但基辛格还是力推了IFS(晶圆代工服...……更多
联电推出首款rfsoi3dic解决方案
...SOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程,其RFSOI3DIC解方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题,将装置中传输和接收资料的关键组件,透过垂直堆叠芯片来减少面积...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...曾获110亿美元「支援」今年6月,在APO牵头下,英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权,换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34,是英特尔先进大批量生产(HVM)设施,专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
...的客户包括三星和LGDisplay。据悉,该公司在韩国设有5家晶圆厂。其中,龟尾工厂主要生产功率半导体,具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。2022年第四季度,该公司获得营收6100万美元,同比下降44.7%;毛利率为26.4%,低于去年同...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
英特尔计划在马格德堡建两座新的晶圆厂
...其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目,兴建两座新的晶圆厂,预计会在2023年上半年动工建设,计划2027年投产。当时就有消息称,英特尔在该项目中将得到了约55亿美元的国家援助,约占初期项目成本的29.4%。据相关媒体报道...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
...出,除受影响较大地区的某些生产线外,截至周五,台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响,有消息称,台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。据消息人士透露,台积电的一些高阶芯...……更多
全行业受影响!1月半导体市场销量成绩出炉:暴降18.5%!
...体行业受到的影响或许是最大的,台积电、三星两家头部晶圆厂近期分别被曝出将采取降价策略,以求换取更多订单机会。不过,产品卖不出去,订制这么多芯片也没有用武之处,厂商们也不敢轻举妄动。半导体行业协会公布的...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
德国州政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目表示忧虑,已考虑 B 计划
...特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法,Fab29 将具备后 ...……更多
拜登没料到!强势反击来了,美媒:我们低估了中国的决心
...是全球各地不同地区的员工。而台积电一直坚持在本土建晶圆厂,这么多年来很少外出去建厂。在台积电决定去美、去日建厂前,之前仅在我们的南京和美国建了两个成熟制程厂。因此,台积电的先进制程厂全部建在中国台湾本...……更多
英特尔宣布出售fab34晶圆厂49%股权
...人民币)的价格,向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易:英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同,以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
...半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。2023年,「赛美特」整合推出软件主品牌PlantU系列,产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM...……更多
台积电欧洲首座晶圆厂将动工!规划月产能达40000片
快科技8月18日消息,据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),及16、12奈米...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...销售,自己相关消耗品的销售业务,公司或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。国家统计局数据显示,10月PMI指数49.5%,落于荣枯线之下;10月规模以上工业增加值同比增长4.6%,环比微增0.1pct。今年8月以来,我国工业企业库存...……更多
新鲜早科技丨台积电宣布日本第二制造工厂建设计划;华为2023年度分红770亿
...积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM,以兴建第二座晶圆厂,并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM在日本的第二座晶圆厂生产规模扩增有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。 2、SIA:2024年全球半导体销售...……更多
台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加更多的订单,包括像AMD,NVIDIA,联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
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