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台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加更多的订单,包括像AMD,NVIDIA,联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
5月3日消息,据DigiTimes的报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
...MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前,要线通过代工厂(生产线)进行流片,也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单,那么代工厂就会开始批量生产,...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
德国州政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目表示忧虑,已考虑 B 计划
...特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法,Fab29 将具备后 ...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
英飞凌推出世界上最薄的300毫米功率硅晶圆
...库林(Kulim)建成全球最大的 200 毫米碳化硅(SiC)功率晶圆厂之后,又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种晶圆的厚度仅为 20微米,直径为 300 毫米。英飞...……更多
台积电美国工厂重要突破!良率超同类工厂4%
...媒体报道,台积电在美国亚利桑那州凤凰城建立的第一座晶圆厂取得了重要进展,其早期生产良率已超过中国台湾同类工厂约4%。此前由于缺乏先进设备安装的熟练工人以及与安全和管理相关问题,该工厂在早期就面临着挑战,...……更多
330亿元巨额投资!北京将迎全新12英寸晶圆厂
快科技11月17日消息,京东方A近日发布公告,计划通过其全资子公司天津京东方,与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元,用于建设12英寸集成电路生产线项目。该项目总...……更多
强力折扣下 TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道,由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企,而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣,从而吸引触控与显示驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆转移,更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电也不教,结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露,找力积...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...曾获110亿美元「支援」今年6月,在APO牵头下,英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权,换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34,是英特尔先进大批量生产(HVM)设施,专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
...进工艺远比成熟工艺更多,这也就意味着拥有先进工艺的晶圆厂,在未来能够赢得更多的订单,赚更多的钱,而只有成熟工艺的晶圆厂,市场空间被压缩,竞争会越来越激烈。而大家都清楚,目前中国大陆本土企业,拥有先进工...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
...产能为每月5.5万片12英寸晶圆。在德国投资建设的12英寸晶圆厂虽然还没有确定,但从传出的消息来看,也将采用22纳米/28纳米。三星对成熟工艺的重视程度也在不断提高。此前,三星在日本举办的一次晶圆代工业务说明会上表示...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...后的未来相比,3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外,晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后,从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候,糟糕良率一度让很多公司失去了信...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...电相当。否则,高通将被迫只与台积电打交道,这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。截至9月,台积电在全球晶圆代工市场的份额为53.4%,三星紧随其后,为16.4%。 ……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
...向核心供应商发出通知,决定推迟平泽P4及泰勒市第二座晶圆厂的设备采购与基础设施建设订单。这一变动主要归因于市场需求的缩减。为应对当前形势,三星还计划将平泽P4的部分生产线由晶圆代工业务转向存储器制造,并削...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据,台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增...……更多
高通骁龙8gen4套片价格上涨影响手机定价
...3nm时代。随着先进工艺节点的到来,成本上涨成为必然。晶圆厂成本的增加主要源于EUV光刻工具数量的增加,这大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。此外,先进制程技术对设备、厂房、电力、技术人员的要求也随之提高,进...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...艺,不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道,来自于晶圆厂工具制造商的消息证实,台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机,可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图,1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。” 与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...大小,比如150nm工艺,代表的是栅极的宽度是150nm。后来晶圆厂们就想,既然栅极代表的就是工艺制程,那就是极力的去缩小栅极的宽度,就达到了提升工艺的目标了。所以有一段时间,栅极的发展突飞猛进,大家纷纷用更好的...……更多
活用现有洁净室,英特尔与日企欲租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
...找新的用途,其中一个重要选项就是半导体厂房:半导体晶圆厂与 LCD 工厂相似,都对生产环境整体的洁净度有高要求,LCD 工厂内部的洁净室可被再利用;此外,半导体晶圆厂与 LCD 工厂也都需要大量的水电资源,转换为晶圆厂...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
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在商标注册前是需要商标名称注册查询,那这个到底是查询什么,普推知产商标老杨发现,近日国家知产局发布《商标代理委托合同示范文本》征求意见稿
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真我还有大招!7000mAh超级大电池
这几年在中端机赛道来说,真我毋庸置疑当选为最大的黑马(好几次把隔壁Redmi搞得有点狼狈)就在昨天起子哥官宣了自家GT Neo系列新机将会在下周发布
2024-11-23 18:58:00
前几有好友联系到普推知产商标老杨,说名下公司已注销了,公司名下的商标还有用没有,如何处理比较好。主体注销商标当然还是有用的
2024-11-23 19:07:00
荣耀最强数字系列手机!荣耀300 Ultra曝光
快科技11月23日消息,今天,博主数码闲聊站曝光了荣耀300 Ultra的渲染图,这是荣耀300系列的超大杯版本。如图所示
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小米汽车app升级到最新版本,向理想汽车道歉
目前有超过50%的小米SU7车主都是苹果用户。小米强调,澎湃智能座舱用户非常丰富的生态拓展能力,对苹果生态用户非常友好
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据最新爆料,RTX5090的价格预计将在1900美元以上。这一价格较去年的RTX4090高出约400美元。如果消息准确
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小米REDMIK80系列手机将于11月27日晚7点发布,系列手机将迎来定位和规格升级。小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日发文就REDMI品牌产品线调整情况作出解释
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