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晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...芯片设计方案的需求。据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电...……更多
2024-10-10 10:12:00芯片,合集,逻辑,验证,道路,合集
...新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...须牢牢攥在自己手中。晶合集成，这家安徽省首家12英寸晶圆代工企业，近期在28纳米工艺上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通过28纳米逻辑芯片的功能性验证，点亮了电视屏幕。这不仅仅是一次技术验证的成功...……更多
2024-10-29 13:34:00俱乐,俱乐部,半导体,中国,纳米,芯片
...CD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
IT之家 2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划，该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底，并于2025年逐步量产。近日，企查查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微...……更多
2024-07-16 12:39:00晶圆,晶圆厂,一家,基金,国家,重庆
...幅度更是达79.1%。而从第二季度的情况来看，基本上二线晶圆厂在增利上都出现了问题，其中很重要的一个原因就是从2022年底开始的“价格战”。简单来说，由于需求不振，订单减少，众多代工厂不仅价格下滑，同时产能利用率...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快...……更多
2024-07-22 10:04:00六连,主线,半导体,指数,材料,设备
...一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台，士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进，项目前期工作有条不紊。据悉，三期投产后...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...纳米及以上的成熟工艺，短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂，如今还有十几座晶圆厂在建设中，芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺，诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
2024-01-29 19:37:00合集,净利,净利润,晶圆,公司,摊销
...人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计25%至30%用在建造生产设施，其余约70%用于设备，具体包括：亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
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