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...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...—通道两侧各有一道透明玻璃墙，能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的运行情况。据华润微电子相关负责人介绍，该公司这条12吋晶圆生产线建设标准对标世界一流，2022年底已实现高质量通线，目前产线产品正源源不断地供应市...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...或BirchStream）平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
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在商标注册前是需要商标名称注册查询，那这个到底是查询什么，普推知产商标老杨发现，近日国家知产局发布《商标代理委托合同示范文本》征求意见稿
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这几年在中端机赛道来说，真我毋庸置疑当选为最大的黑马（好几次把隔壁Redmi搞得有点狼狈)就在昨天起子哥官宣了自家GT Neo系列新机将会在下周发布
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快科技11月23日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米15 Ultra会在明年1月份发布。对比小米15 Pro，小米15 Ultra升级为徕卡四摄
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目前有超过50%的小米SU7车主都是苹果用户。小米强调，澎湃智能座舱用户非常丰富的生态拓展能力，对苹果生态用户非常友好
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据最新爆料，RTX5090的价格预计将在1900美元以上。这一价格较去年的RTX4090高出约400美元。如果消息准确
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小米REDMIK80系列手机将于11月27日晚7点发布，系列手机将迎来定位和规格升级。小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日发文就REDMI品牌产品线调整情况作出解释
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小米今天下午宣布，REDMIWatch5手表将于11月27日19:00发布，新品配备2.07英寸方形显示屏、全金属表盘
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上汽名爵官方宣布，旗下中型轿车2025款MG7将于11月26日正式上市。该车已经在广州车展期间发布，将在智能驾驶、车机系统等方面迎来升级
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2024-11-23 20:28:00
vivoS20系列即将于本月28日发布，包含S20和S20Pro两款机型。现在vivoS20已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏
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今天下午，REDMI宣布K80Pro配备6000mAh小米金沙江电池，同时支持120W有线闪充以及50W无线秒充，为你一次解决“选择困难”和“续航焦虑”
2024-11-23 20:30:00
之前有媒体做出的调查显示，有超过70%的用户对手机厂商涨价的做法不认可，对此你能接受吗？接受调查的用户普遍给出的观点是
2024-11-23 20:36:00
REDMI大满贯旗舰K80已经定于11月27日正式发布。今日，不少媒体收到了K80的性能礼盒——打开一看，竟然是5瓶辣椒酱
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