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...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。该企业在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一，28nm HV 工艺...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...过并未提及会在何时发布。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...的“心态”十分乐观，并且进一步加码产能，押注12英寸晶圆。在业内观点看来，芯片市场需求波动在所难免，中芯国际需要的是与周期博弈。营收净利均超预期对从事晶圆生产的中芯国际而言，产能利用率是业绩晴雨表，2023年...……更多
2024-08-14 00:53:00乐观,需求,国际,晶圆,国际,芯片
...定。再者，良率计算方式有争议，不具参考性。是仅商业晶圆计算，还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑，但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...差距。同时在公司规模方面，目前芯动联科仍没有自建的晶圆制造产线，产线配套尚不完备，整体生产能力远不如国际知名厂商。从国产黑马迈向国际头部水平，芯动联科还要走多少步？01、高毛利率从何而来？ 现阶段，高性能...……更多
2023-02-28 09:33:00堪比,毛利率,毛利,茅台,安徽,产业链
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。202...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ ...……更多
2024-07-31 09:23:00晶圆,晶圆厂,奠基仪式,德国,仪式,消息
...看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化
根据SEMI的报告数据，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...速率为32Gb/s，总带宽达到4Tb/s。小芯片采用混合激光器在晶圆技术和直接集成。整个系统利用了八对光纤，每对光纤传输八个密集波分复用 (DWDM) 波长。OCI发射器可以驱动最长100米的光纤电缆。这对于板外/系统外连接非常方便，...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
...支出达到71亿美元，前九个月资本支出总计252.1亿美元。晶圆体销售方面，三季度，3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%；5 纳米占37%；7 纳米占16%。台积电表示，总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆...……更多
2023-10-19 16:21:00净利,新台币,净利润,芯片,芯片,新台币
本文转自：南昌广播电视台原标题：一元晶圆片撬动百亿资本近日，据专业机构最新公布，兆驰半导体位列2022年国家专精特新“小巨人”企业创新50强第五位。兆驰半导体在我市深耕五年间，从一枚小到微米级、价值仅一元钱...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...CPU、GPU、内存等计算单元距离最多不过 1 厘米，可以通过晶圆直接互通，相比传统通过外部的 PCB 板的电路的方式，信息传输效率会大幅提升，也能降低功耗。”《芯片简史》作者汪波博士说。如果把电脑完成一项任务看做做菜...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技（002409）...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
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