- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务，也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调，各大芯片设计企业的砍单从...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...体工厂造成了影响。据媒体报道，台积电位于台南的南科晶圆厂估计有1至2万片晶圆受损，其中大部分可能需要报废处理无法再使用，这一损失可能会对台积电2025年第一季度的销售额造成低个位数百分比的影响。台南地区晶圆代...……更多
2025-01-23 13:02:00晶圆,地震,大部分,台南,晶圆,地震
...苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一，28nm HV 工艺...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工；第二轮自愿退休将给予工作时间持...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
...片，目前这家工厂处于1A运营阶段，每月产量约为10000片晶圆，每个晶圆可以产生数百个芯片，等进入到1B运营阶段后，工厂产能将会翻倍，每月能生产24000片晶圆。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭...……更多
2025-01-09 00:49:00代工,美国,芯片,生产,芯片,晶圆
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...定。再者，良率计算方式有争议，不具参考性。是仅商业晶圆计算，还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑，但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据相关媒体报道，近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel20A和Intel18A工艺制程已测试流片，并坚信到20...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...体技术更新以及市场需求增长，以及外部环境变化，国内晶圆制造厂商为了产业链安全，寻求国内半导体掩模版厂商进行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...以更高的灵活性集成超薄芯粒(chiplet)，对比传统的芯片到晶圆键合（chip-to-wafer bonding）技术，能大大缩小芯片尺寸，提高纵横比，尤其是可以芯片封装中将吞吐量提升高达100倍，进而实现超快速的芯片间封装。这项技术还带来了...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...PC及服务器处理器扩大竞争力，同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。因此，对于英特尔来说，作为其首款Intel...……更多
2024-09-25 14:55:00英特,英特尔,芯片,公司,英特,英特尔
...00片，难以大规模铺开。爆料称三星将于3月份开始该SoC的晶圆测试，主要测试代工厂生产的晶圆特性和质量，以识别有缺陷的产品。但由于尚未找到克服其糟糕的良品率（据说低于50%）的解决方案，因此只有少量产品可以出厂。...……更多
2025-02-23 15:31:00三星,产量,制程,三星,晶圆,高通
...得授权。据台积电官网，台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电（南京）有限公司之12英寸晶圆厂，及两家百分之百持有之海外子公司－TSMC W...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同，以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...芯片设计方案的需求。据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电...……更多
2024-10-10 10:12:00芯片,合集,逻辑,验证,道路,合集
更多关于财经的资讯：
鲁网2月27日讯近日，新华保险借助新华e家App技术底层栈与互联网的技术生态互通的优势，在新华e家App成功接入DeepSeekR1
2025-02-27 20:39:00
2月27日，78家重庆A股上市公司中有35家上涨。同花顺数据显示，紫建电子以上涨12.24%位居第一，重庆百货以上涨10
2025-02-27 20:44:00
近期，在权益市场持续震荡攀升的过程中，中证转债指数也不断刷新本轮行情高点。在转债市场大涨中，部分资金选择“落袋为安”。记者观察博时中证可转债及可交换债券ETF以及海富通上证投资级可转债ETF的流通份额发现
2025-02-27 20:52:00
记者日前从铜仁市碧江区城管局获悉，为进一步加强城市建筑垃圾规范管理，落实建筑垃圾产生、收集、贮存、运输、利用、处置各环节的监管
2025-02-27 20:53:00
由中国国际贸易促进委员会贵州省委员会（贵州省博览事务局）主办、贵州国际商会协办、贵州省青年商会承办的贵州经贸推介会暨第十四届中国（贵州）国际酒类博览会南非推介会近日在约翰内斯堡成功举行
2025-02-27 20:53:00
记者从中国国际大数据产业博览会执委会了解到，2025数博会筹备工作已启动，现面向全社会公开征集2025数博会年度主题，旨在全方位展现本届数博会国际性
2025-02-27 20:53:00
“这次DeepSeek横空出世，彰显了我国在科技创新上的巨大潜力。不仅让我们创新创业企业倍感振奋、干劲十足，也为我国科技创新实现从追赶到引领的蜕变
2025-02-27 20:59:00
晋商银行 视觉中国 资料图晋商银行（2558.HK）港股大股东中国对外经济贸易信托有限公司（下称“外贸信托”）、山西沁新能源集团股份有限公司（下称“沁新能源”）接连清仓
2025-02-27 21:05:00
金融界2月27日消息小米15 Ultra暨小米SU7 Ultra新品发布会上召开。在经过长达数天的造势之后，今日的小米15 Ultra暨小米SU7 Ultra新品发布会上终于来了
2025-02-27 21:06:00
关注「凯恩斯」，获取投资策略！牛市怎么投资股票？不同的行业，尽量选热门的行业，同一行业不同的股票，选股价上涨幅度大，尤其是连续上涨的
2025-02-27 21:07:00
2月27日晚间，紫光股份有限公司（紫光股份，000938.SZ）发布关于相关事项的说明公告，为深化公司全球化战略布局、加快海外业务发展
2025-02-27 21:08:00
摩登财经2月27日，北京银行发布公告，董事会于近日收到杨书剑提交的辞呈。公告显示，因工作调动，杨书剑辞去董事、行长、董事会风险管理委员会主任委员
2025-02-27 21:08:00