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...业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
2024-08-07 09:33:00二台,光刻,价值,全球,二台,俄勒冈州
...报道，市场传出台积电为应对成本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应...……更多
2023-03-19 14:22:00晶圆,代工,消息,分析,价格,成本
...援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...、华南等泛半导体制造发达区域。长期以来，公司与下游晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系，主要客户包括中芯国际、英特尔、长江存储、京东方等。12月上市新股多表现平淡Wind数据显示，12月份以...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...需求也因此下滑。2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。今日，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...，根据分析师DanNystedt披露的数据，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22％！当季，台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相...……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
...分配和散热也是需要考虑的问题。目前，头部的IDM厂商、晶圆代工厂和封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，希望抢占这块市场。在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来巨大的发展机遇。首先，芯片设计环节...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...随时重新配置资金的权利，以应对情况”。实际上，近期晶圆代工新一轮降价抢单战已经打响：三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。更有台媒...……更多
2023-02-17 16:48:00莱德,巴菲,巴菲特,卖家,多家,资本
...接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...划，N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。举报/反馈 ……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...，未来有望达到甚至超过4nm工艺的水平。全球目前有两家晶圆代工商已量产3nm制程工艺，另一家是三星电子。三星电子的3nm制程工艺在去年的6月30日量产，较台积电早近半年，所代工的首批晶圆，也已在去年的7月25日发货。不过...……更多
2023-04-19 22:36:00制程,工艺,良品率,制程,工艺,三星电子
...及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。快科技获悉，Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通...……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...式宣布决定，外媒：被迫走了一步险棋
台积电作为全球晶圆代工行业的巨头，市场份额占比已经接近60%，苹果、华为、高通、联发科等多地企业都要依赖它，算是国际化公司了吧，但事实上却并非如此。因为台积电虽然业务面...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制程节点的初代SF2工艺相比，SF2Z不仅提高了功率、性能和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...工。据了解，Intel目前的着力点业务主要有两大块。一是晶圆代工，不过代工烧钱的同时竞争压力也不小，还要和台积电、三星等企业直面竞争。二是积极布局人工智能，但由于AI成本高，利润低，Intel目前还没有尝到甜头。当下...……更多
2024-08-04 13:07:00四成,单日,跌幅,市值,股价,竞争
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...而台积电同期的市场份额却从61.2%增至61.7%，两家公司在晶圆代工市场的份额差距正在拉大。 ……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...有充足的理由让投资者放宽心态。不过，被人给予厚望的晶圆代工业务（IFS）在本季度仍没有展现出作为业绩增长曲线的能力，这项事关英特尔复兴之路的核心战略，可能仍需要时间去验证。业绩屡创新低，英特尔为何遭重？自...……更多
2023-05-01 19:28:00英特,英特尔,新低,业绩,英特,英特尔
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...，围绕身份证芯片，中国第一次完成了从芯片开发设计、晶圆流片、封装、测试以及封装的重要材料框架和铜带的开发，并带动了下游读卡机、后台控制软件的配套软硬件开发。同时在材料学、防伪学和密码学方面，为适配二代...……更多
2023-05-25 12:03:00能来,余震,芯片,中国,身份证,半导体
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
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