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性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...此,龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守,基本与境内晶圆厂的最佳制造工艺同步,而弥补工艺差距的方式就是采用Chiplet技术。Chiplet是一种封装技术,在制造工艺与台积电有差距的情况下,可以通过使用先进封装技术来弥补...……更多
华金证券:给予鼎龙股份买入评级,半导体材料业务占比30%以上
...下游面板稼动率提升,共促显示材料业务增长;4)高端晶圆光刻胶快速推进,先进封装材料验证进展顺利。风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统...……更多
英伟达寻求与英特尔合作,共同打造下一代芯片
...英伟达寻求合作的理想伙伴。此外,他还指出,英伟达的代工合作伙伴包括台积电、三星等,而英特尔有可能成为他们的“第三”合作伙伴。事实上,英伟达和英特尔在过去的几年中已经展开了一些合作。今年5月,英伟达的创...……更多
全球多国政府布局AI产业!沙特拟设立400亿美元基金
...业。现在半导体行业的领先企业,英伟达和AMD都没有自己晶圆厂,只专注设计芯片,这些企业在设计好之后,交由台积电进行代工生产。 据悉,英特尔此次获得的支持是该法生效后拨出的最大补助及贷款。英特尔表示,将把资...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。另一边,手机厂商们的自研芯片高歌猛进,好不热闹...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...升3nm工艺的良品率,也使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划,至少未来一年仍完全依赖台积电,新的代工策略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半...……更多
...件建模解决方案,低频电特性测试解决方案,国内领先的晶圆级测试实验室,一站式设计实现工程服务,灵活的、可扩展的存储器和定制电路设计平台,数字SoC EDA解决方案,领先的存储器设计EDA流程,国际领先的模拟、数字、...……更多
...识产权的“专精特新”企业,专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备,是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业,在化合物半导体领域市...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
...激增。张忠谋表示,人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆,还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持,将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
...ity 公司,这是一家专注于智能电动汽车能源管理 SoC 的无晶圆厂的芯片和软件公司。此外,英特尔还推出了全新的 AI 增强型软件定义车载 SoC 系列,并宣布极氪将成为首家采用这款全新 SoC 的汽车厂商,旨在为下一代汽车提供生...……更多
比亚迪的“另一个战场”
...场”攻城略地,利用全球产业链转移的机会,扩大自己的代工业务,并争取到更多大客户的订单。看似不起眼的代工业务,可能不仅能成为比亚迪未来增长的另一台发动机,同时也是预防其新能源车业务波动的缓冲器。随着逆全...……更多
Intel未来处理器要用台积电2nm
...9日消息,Intel这几年大力推进IDM2.0战略,一方面开放对外代工,一方面寻求外部代工,更加灵活,MeteorLake就是个开始,未来还会更进一步。据媒体报道,台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产,苹果、Intel等巨头都非常感兴...……更多
...日电,佰维存储接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累,已构建完整的、国际化的先进封测技术团队,该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
漂亮国再对“芯片之母”EDA下手!14nm以下对华断供,目前90%靠进口
...备,不仅限制大陆的半导体公司,还涉及到其他在大陆的代工芯片工厂。一旦限制向我国出口EDA软件的话,那么我国将没有办法制作高端芯片。目前,国内的EDA软件只支持28纳米的芯片,所以在短期内国产无法替代进口的EDA。这...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...晶国产化。2023年底,陈小龙带领团队另辟蹊径,实现了晶圆级立方碳化硅单晶生长的新突破。该晶体区别于目前应用广泛的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的...……更多
北控集团所属京仪装备正式登陆上交所科创板
...于2016年,主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、晶圆传片设备(Sorter)和半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)等专用设备。通过多年的深耕积累,公司在半导体专用设备领域拥有自主研发的核心技术,是国内该...……更多
台媒看大陆:“舌尖上的”广东中山 特色美食唇齿留香
本文转自:中国新闻网中新网北京12月6日电 台湾《联合报》近日发表有关广东省中山市的报道,介绍了钵仔禾虫、石岐乳鸽、杏仁饼等当地特色美食。杏仁饼。图片来源:台湾《联合报》报道称,钵仔禾虫是中山传统名菜,属...……更多
...第四季度开局良好】财联社10月28日电,英特尔CEO表示,晶圆代工客户主要是人工智能和高性能公司,他们不希望被透露身份;基于ARM架构的个人电脑一直以来都是低端和小众市场;公司在第四季度开局良好。 ……更多
...户对于新单仍采取观望的保守态度,使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。(台湾电子时报) ……更多
2023 Q3全球智能机AP市场排名:第一毫无悬念
...pointResearch近日发布的信息图,2023年第3季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器(AP)市场份额情况已经公布。以下是相关图表:在所有这些细分市场中,英伟达排名第一位。这是因为大型科技公司对人工智能服务器的...……更多
...斯北京收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。 ……更多
朗科科技(300042.SZ):公司目前封测工厂已投产运营
...司,封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务,可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管...……更多
摩根大通:维持ASMPT“增持”评级 目标价上调至100港元
...ASMPT的热压焊接(TCB)整体潜在市场可能扩大,主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指,市场对OSAT生态系统看法正面,预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升,同时市场普遍预...……更多
美股三大指数集体低开,道指跌0.08%,特斯拉跌逾1%
...次季度交付量下滑。英特尔跌超5%,据外媒报道,英特尔晶圆代工业务在2023年的收入为189亿美元,运营亏损70亿美元。 ……更多
...已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2000片晶圆/月,后可扩展至1万片晶圆/月的水平。 ……更多
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备 可执行电路图案转移
...绍,传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上,而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点,就像邮票一样。由于其电路图案转移过程不经过光学机构,因此可以在晶圆上忠实地再现...……更多
台青王俊闵:结缘东莞30年 深度融入大陆市场
本文转自:中国新闻网中新社东莞11月5日电 题:台青王俊闵:结缘东莞30年 深度融入大陆市场作者 许青青 李纯“这些年东莞的发展变化实在太大了!”每天早晨,台商二代王俊闵都会从东莞东城的家里开车40多分钟去位于东莞...……更多
台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅 【台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅】《科创板日报》19日讯,台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略,...……更多
壮大“芯”力量!重庆集成电路产业发展高峰论坛举行
...谷”。据了解,重庆市集成电路产业已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,成为了集成电路产业的重要基地之一,有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求,一批批“芯”力量正在重庆...……更多
...算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。开源证券:下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化,国产半导体设备有望充分受益开源证券指出,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行...……更多
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理想汽车加快自主研发智能驾驶soc芯片步伐
10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐,预计将在今年年底前完成流片。据业内消息人士透露
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三星s25ultra屏幕保护膜曝光:圆角设计
每年年初,三星均会发布新一代的GalaxyS旗舰系列手机。2025年,S25、S25+及S25Ultra将接力广受欢迎的S24系列
2024-10-10 01:06:00
荣耀平板x9官宣定档10月16日发布,现已开启预订
10月9日,荣耀商城官宣荣耀平板X9新品来袭,定档10月16日19:30发布。荣耀平板X9现已开启预订,100元订金预订赠定制礼盒+耳机
2024-10-10 01:10:00
丰田将在日本首次推出可携带的氢气罐,将有多种用途
尽管电动汽车的普及速度未如许多汽车制造商所预期的那样迅速,但氢燃料电池汽车的发展则更为缓慢。然而,丰田并未放弃氢能技术
2024-10-10 01:11:00
oppofindx8系列将于24日发布,将采用直角边框设计
10月9日,OPPO官方正式宣布,旗下OPPOFindX8系列手机将于10月24日发布,新机将首批搭载联发科天玑9400旗舰处理器
2024-10-10 01:14:00
消费日报网讯(记者任兵兵)10月8日,世界经济论坛公布2024年度首批“灯塔工厂”名单,太重轨道公司凭借在智能制造与数字化领域的杰出贡献
2024-10-10 01:14:00
小米平板7系列的标准版与Pro版预计将于本月内面世
10月9日,有数码博主爆料,小米平板7系列中的超大杯版本以及Redmi性能小平板预计将于明年初推出。CNMO推测,这两款产品或将伴随小米15Ultra一同发布
2024-10-10 01:15:00
vivox200系列将预装最新的originOS 5系统
10月9日,vivo官方宣布,vivoX200系列将全球首发蓝晶×天玑9400,携手@联发科技官方微博联合研发第二代全大核3nm旗舰芯片
2024-10-10 01:17:00
荣耀平板gtpro开启预订,享6期免息
10月9日,荣耀商城官宣,荣耀平板GTPro新品来袭,将于10月16日19:30正式发布。荣耀平板GTPro现在已经开启预订
2024-10-10 01:18:00
vivoiqoo13官方图片曝光,侧面是平直设计
近日,vivo高管曝光了iQOO13的官方图片,可以看到它的侧面是平直设计,前置摄像头有一个小切口。与前代iQOO12相比
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三星回应oneui7.0beta计划推迟
三星OneUI7.0的Beta计划将同时面向开发者和普通用户开放。尽管这一消息早已被外界所预料,但在上周举行的三星开发者大会(SDC24)上
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荣耀x60系列官宣:配备行业旗舰级卫星通信技术
之前有博主爆料称,北斗卫星功能可能会被下放至千元机。当时,就有网友猜测应该是荣耀新机。果不其然,10月9日,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣发文确认
2024-10-10 01:28:00
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据外媒消息,Nothing3.0预计将在今年12月正式推出,但目前NothingPhone2a用户已经可以下载测试版进行体验
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据外媒报道,泄露者Jukanloseve近日在X平台上分享了一些截图,展示了骁龙8Gen4的规格。根据这些截图,新芯片似乎有两种版本
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第七代ipadmini即将发布,这些升级你知道吗?
据多方传言,苹果公司计划在2024年11月推出备受期待的第七代iPadmini,距离上一次iPadmini的更新已经过去了近三年
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