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...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...没有意识到的。第二是现在的芯片客户，更愿意和亚洲的晶圆厂合作，其实也就是和三星、台积电、中芯等合作，而不愿意和英特尔合作，放到在美国的工厂来生产。他说，原以为美国的客户会优先考虑在美国生产的，谁知道并...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
... 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到三星正在探索如...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...定。再者，良率计算方式有争议，不具参考性。是仅商业晶圆计算，还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑，但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到，三星对UALink为实现AI芯片互联标...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...研之路，中芯国际更是成了领头羊。这家大陆技术最牛的晶圆企业，虽然在全球排名上暂时还比不上台积电和三星，但实力绝对不容小觑。为了实现70%芯片国产化的目标，中芯国际那是真金白银地往里砸，建厂扩产忙得不亦乐乎...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
...星电子是唯一具备先进制程，且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂，这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时，黄仁勋就曾公开表达过不满：“现在的芯片...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...曾获110亿美元「支援」今年6月，在APO牵头下，英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权，换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34，是英特尔先进大批量生产（HVM）设施，专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...区公众号，近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机...……更多
2024-11-19 21:54:00晶圆,广东省,重点项目,微电子,广东,下线
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...能效。相关报道还提到，第一代2nm工艺正在开发中，预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体，SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能，同时降低25%的功耗和8%的面积。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在进行...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...融资规模最大的IPO项目。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域，已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶...……更多
2023-05-06 08:41:00安徽省,安徽,项目,安徽,安徽省,晶圆
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