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英伟达抛出年度AI杀器:史上最强芯片,还有机器人大模型
...了英伟达此前推出的Hopper架构。Blackwell GPU中包含2080亿个晶体管,可以支持多达10万亿个参数的AI模型。黄仁勋展示Blackwell除了芯片本身之外,这一架构还采用了第五代NVLink高速互联、第二代Transformer引擎,多方位全面升级。据黄...……更多
英伟达最强芯片之后,“卖铲子”生意更抢手了
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍,集成有2080亿个晶体管,是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍,在处理给聊天机器人提供答案等任务时,B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比,人工智能运算能耗高、能效...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
AI争霸战开启!OpenAI急建10万块GB200超算,马斯克10万块H100月末开训
...英伟达GB200芯片数量,大致相当于英特尔80286处理器中的晶体管数量 我很惊讶在我的有生之年能看到这一幕。还有人对此分析道,「GB200的训练性能将是H100的4倍」。GPT-4是在90天内用25,000个A100(H100的前代产品)训练出来的。所以...……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
...复杂的工程工作之一:设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管,是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一,目前已成为ChatGPT等...……更多
算力增长1000倍!黄仁勋大刀阔斧掀翻AI界
...引擎(Ras系统),这一创新技术能够测试芯片上的每一个晶体管、触发器、内存以及片外内存,确保操作者在现场就能准确判断特定芯片是否达到了平均故障间隔时间(MTBF)的标准。 在耗能的考量上,黄仁勋还表示:“我们正...……更多
如果你的大脑可以模拟,会发生什么?
...家也许都耳熟能详。不过,在一颗芯片上已可集成800亿个晶体管的今天,这一“定律”还能适用多久,业界不无忧心。为芯片革新寻求增加晶体管数量之外的可能,在追求更高性能的同时尽量满足低功耗、低延迟、低成本,成为...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术,能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解,微软的定制芯片将用于增强其AI服务,包括去年11月公布的AzureMaiaAI加速器...……更多
amd推出instinctmi300x计算卡
...预期。InstinctMI300X采用了小芯片设计,混用5nm和6nm工艺,晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案,共有28个模块芯片,其中包括8个HBM和4个计算芯片,而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD,共80个计算...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...介绍,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉,台...……更多
...外,H200的性能依然强大。它采用了台积电4nm工艺、800亿晶体管,继承了英伟达的高速互联技术NVLink和NVSwitch,可以以最高性能运行各种应用负载。此外,H200采用了最新的HBM3e内存技术,这一举措充分体现了英伟达对产品质量的严...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,.……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
科技资讯|建筑机器人自行建造巨大石墙;新型智能材料可应用于结构智能减振技术
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...对于SRAM来说,其也有着一些劣势:1、面积更大:在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时,SRAM的微缩却十分的困难。事实上,早在 20nm时代,SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小:SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...推出了MI300系列产品。据介绍,MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管,内存密度是目前英伟达H100的2.4倍,内存带宽是其1.6倍。AMD首席执行官苏姿丰称,这款新芯片在训练 AI 软件的能力方面与英伟达的H100相当,并且在推理方面表现得...……更多
...GPU 采用全新Hopper架构,基于台积电N4工艺,集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比,可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎(FP8精度),还具有高度可扩展的NVLink互连技术(最多可连接...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm工艺有望在晶体管密度上取得重大进展,与当前一代芯片相比,可能会提高效率和性能。Exynos2600将与苹果的A系列、M系列、AI芯片展开竞争。三星电子Exynos2600将成为GalaxyS26系列在全球...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
大模型商业化模式详解:烧钱之后如何挣钱?
...司Cerebras。这家公司造出了世界最大的芯片,拥有1.2万个晶体管、面积大过ipad。国内的大模型企业面临的压力尤甚。随着美国不断收紧AI芯片出口,不仅面临着芯片难买、还面临着价格飞涨的窘境。10月17日,美国商务部工业与安...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,晶体管,由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里,由于价格昂贵,半导体技术还无法进入民用市场,只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
苹果史上最短的发布会:跟高通、Intel拼了!
...来的好处显而易见,那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管,3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后,理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对,看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
美国芯片内战
...艺,而同年英特尔的笔记本电脑芯片还停留在 10 纳米(晶体管密度与台积电 7 纳米工艺相当)。台积电的公开代工属性决定,任何一家希望做芯片的公司,不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上...……更多
我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro?
...,随着半导体制程工艺的提升,也就是工艺节点的缩小,晶体管的尺寸会变得更小,这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管,从而提升集成电路的性能、减少功耗,增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比,M3 Pro的...……更多
...的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务,需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂,并且是...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计...……更多
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快科技9月29日消息,代号Arrow Lake的酷睿Ultra 200K系列即将登场,现在网上有人泄露了主流型号酷睿Ultra 7 265K的工程样品谍照
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快科技9月29日消息,据报道,特斯拉在欧洲唯一的汽车制造厂因高缺勤率引起了首席执行官埃隆·马斯克的关注。报道称,位于勃兰登堡Grünheide的特斯拉工厂在8月份的员工病假率攀升至17%
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近日,位于迪拜的海信中东非研发中心正式开业。山东省委常委、青岛市委书记曾赞荣,中国驻迪拜总领事欧渤芊,海信集团董事长贾少谦
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近日,城运能源科技集团凭借其前瞻性的技术视野,推出了创新的VR充电维保培训系统,该系统为“青岛造”,为充电设施运维培训带来了新变化
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加速品质换新与消费升级 海信发布以旧换新品牌价值主张
近日,国家发展改革委召开专题新闻发布会,提出当前家电、家居、家装消费紧贴百姓生活,呈现市场规模大、升级需求旺、发展空间广三大趋势
2024-09-29 12:25:00
国庆出游的打工人搜爆“病号服” 网友:自从神经以后 精神状态果然好多了
快科技9月29日消息,十一长假将近,这届年轻人选择选择在假期“疯游”,来治愈自己因工作“损耗”的精神状态。据报道, 一些年轻人在没人认识的地方放飞自我
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颜值出色实力出圈 国庆出游用机选华为nova 12系列就对了
十一长假临近,国内长线游和出境游热度双双高涨,今年国庆或成年轻人销年假高峰期。除了提前抢票、规划行程、做好攻略之外,一款颜值出色
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快科技9月29日消息,今年年初的时候,OpenAI CEO奥特曼被曝要进行7万亿美元的芯片投资。随后,他还在东亚进行了一次旋风式的访问
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快科技9月29日消息,OPPO ColorOS设计总监陈希今日发文称:“ColorOS 15从底层出发,重构了安卓图形框架
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在当今这个快速变化的时代,每一位智慧女性都在以坚韧的践行,立足于社会与经济的前沿,她们不仅追求事业的成功,更注重生活的品质与健康
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