...元电路,可直接在 3D 内存内部执行 AI 处理,大幅减少了数据传输至 GPU 产生的功耗。NEOSemiconductor 预计每层神经回路单元可提供 10TB/s 的 AI 处理吞吐量,对于 12 层堆叠的 3D X-AI 内存堆栈而言就是 120TB/s,较传统方案提升了 100 倍..……更多
6月13日消息,腾讯云数据库TDSQL和中国人民大学合作的2篇论文成功入选行业顶级会议SIGMOD,被SIGMOD 2024 Research Full Paper(研究类长文)收录。SIGMOD(Special Interest Group on Management Of Data)作为数据库……更多