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据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...从最低时的125.2万片回升到了179.5万片。同时晶圆设备的开工率（稼动率）也几乎随着销量同步变化，目前开工率已从最低时的68.1%回升到80.8%。我们前面说到，晶圆厂的销量和半导体市场的需求息息相关，因此晶圆厂销量和开工...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...能将更多的订单转至大陆，加速大陆55nm、40nm、28nm HV晶圆代工产能提升，扩大大陆90nm HV晶圆代工优势。与此同时，大陆驱动芯片设计厂商将面临更激烈的市场竞争环境，甚至有可能进一步低价竞争，陷入亏损的境地。但是大陆...……更多
2023-08-26 15:26:00代工,主导,芯片,驱动,大陆,市场
...峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...类似的还有韩国半导体工厂，光刻机等设备也要热停机，开工率只有一半左右。据报道，韩国芯片公司DBHitek目前的产能利用率只有73.83%，较去年同期的的97.68%大降23%以上。他们的产能利用率还算是高的，三星半导体、KeyFoundry和S...……更多
2023-08-24 20:43:00光刻,韩国,芯片,工厂,半导体,韩国
...2023年底达到15kwpm，也将增加折旧费用。
中国大陆的晶圆代工厂也以成熟制程见长（28nm以上节点），在行业不景气的当下，大陆产能相对低的价格，给中国台湾、韩国和美国厂商造成了不小压力，特别是在DDIC（面板驱动IC）和PM...……更多
2023-08-25 16:41:00半导体,真相,投资,晶圆,半导体,晶圆厂
...此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请见...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...计厂商来说，晶体管密度自然是越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，以满足客户对于高性能处理器的追求。三星在第7届三星...……更多
2023-06-29 14:00:00能效比,能效,三星,性能,工艺,三星
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...，财报中都指出消费电子下行对业绩影响明显。不仅大陆代工厂生意下行，代工巨头台积电发布的二季度财报显示，Q2营收同比下滑10%，环比下滑5.5%（以美元计算，同比下滑13.7%，环比下滑6.2%）；净利润同比下滑23.3%，环比下滑1...……更多
2023-08-26 15:31:00晶圆,晶圆厂,芯片,市场,晶圆,净利
...地区纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励措施和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...求不振，价格自然也不像之前那样高企，现在反而是晶圆代工厂主动寻求降价，哪怕是全球最大最先进的晶圆代工厂台积电也是如此。此前消息，台积电从7月份已经开始变相降价，主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片，降幅...……更多
2023-08-21 20:21:00寒气,芯片,行业,晶圆,代工,代工厂
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...率，同时抬升价格，继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提升至70%左右。作为三星唯一在韩国以外的存储半导体生产基地，西安工厂的月产能达到了20万片300mm晶圆，占据了三星NAND闪存40%的产量...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...亿美元，用于建设两座晶圆工厂覆盖欧洲客户。紧咬IDM2.0代工战略，一周之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。6月25日，CIC灼识咨询执行董事柴代旋对第一财经记者表示，英特尔选择在此时“激进”...……更多
2023-06-26 11:33:00晶圆,英特,英特尔,三星,代工,机会
...用率严重不足。前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，各种工艺的产能完全无法客户需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...其智能手机芯片则营收55.25亿美元，同比下滑25%。
晶圆代工企业也受消费电子需求疲弱影响，业绩承压。台积电第二季度营收4808.41亿新台币，同比减少10%。晶圆代工双雄之一中芯国际第二季度销售收入15.6亿美元，同比下降18%，...……更多
2023-08-26 21:50:00晶圆,晶圆厂,半导体,尺寸,行业,晶圆
...重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂，图片来源：联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂，联电在日本第一家工厂...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
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