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揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
绍兴推出大礼包赋能新质生产力
...片散热材料制造企业,海特信科已和国内大量微电子芯片封装企业和新能源汽车头部企业形成长期稳定的战略合作关系。“如今,中国新能源汽车工业实现弯道超车,作为配套的重要散热结构件,我们有信心能将这个项目进一步...……更多
税惠赋能 池州制造业“新”潮澎湃
...DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线,产品从传统封装升级为先进封装,实现了“池州制造”向“池州智造”的转变。同样深耕“智”造的还有池州骏智机电科技有限公司,该企业主要从事新能源汽车动力电池顶盖板的研...……更多
Intel概述摆脱台积电计划:Panther Lake、Nova Lake两步走
...ar Lake处理器比较依赖台积电制造,然后由Intel进行组装和封装,这也限制了其利润率。对于Nova Lake,基辛格表示:“我们肯定有一些SKU正在考虑继续在外部利用,但Nova Lake的绝大多数和更多额外的芯片也已经回到内部”他还强调...……更多
回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电,回天新材在互动平台表示,公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂
...和测试还计划在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片封装厂,以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称,将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,预计在今年...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解,先进半导体材料(安徽...……更多
追加投资43亿元在西安打造“世界级工厂”
...领先的半导体企业——美光科技股份有限公司落地西安的封装和测试新厂房动工仪式在高新区举行。此次,美光科技将在西安追加投资43亿元人民币加建新厂房,引入全新产线,在西安工厂投资建设多个工程实验室,助力西安经...……更多
突发!美国芯片和AI投资限制升级:涉及三大技术类别 明年1月2日生效
...禁止交易:与某些电子设计自动化软件、某些制造或先进封装工具、某些先进集成电路的设计或制造、集成电路的先进封装技术以及超级计算机相关的受监管交易被禁止。需通报交易:与集成电路的设计、制造或封装相关但不属...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化,HBM堆栈的密度也在增加,有机构统计,按照当下的势头发展下去,将从2022年的16GB增加到2027年的48GB,DRAM大厂美光更加乐观,...……更多
小米14ultra发布:小米自研卫星通信系统
2月22日晚,小米发布专业影像旗舰小米14Ultra等多款产品。小米14Ultra首发小米双向卫星通信系统,其中搭载了了首发的小米自研的澎湃T1信号增强芯片,此外,还支持极限续航模式和SOS紧急求助模式。小米双向卫星通信系统,将...……更多
向“新”而行 内江加快构建现代产业体系
...企业之一,于2021年9月建成试生产,是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业,是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
... 除了性能上有显著提升外,Exynos W1000采用了扇出面板级封装(FOPLP),这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术,目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外,Exynos W1000还同时采用SiP(系统级封...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...。这不仅包括生产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英...……更多
沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权 股价涨停
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品,该产品主要采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术)应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...关注的是马来西亚,因为马来西亚长期以来一直是半导体封装中心。英伟达不只卖芯片,也销售完整的系统,如果他们想更积极的参与制造环节,那么就会考虑使用马来西亚的先进封装设施,同时这也可以帮助他们建立更完整的...……更多
...涨幅靠前。消息面上,据Yole预计,2019-2025年,全球整体封装市场规模CAGR为4%,先进封装市场规模则达7%的年均复合增速,并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据,采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元,到2035...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
良庆“芯”产品备受关注
...正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平,倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日,在南宁国际会展中心的展馆内,多款高科技产品惊艳亮相2024年...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
10月28日,芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力...……更多
佰维存储成功登陆科创板 募资扩产升级全方位竞争力
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点,公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法,成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...产品的研发进程。在制造方面,NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术,能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点,适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
...。出台政策,让更多企业项目茁壮成长在湖南,提起芯片封装领域的领军者,业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉,中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年,他在长沙留学人员创业园...……更多
vivos18标准版火热销售,骁龙7ggen3处理器
...配备一块5000毫安时的蓝海电池,该电池通过电池材料、封装工艺的创新性革新。大幅减少电池占用的空间,并相较于其它同容量的机型平均厚度减少约12%,7.45毫米机身厚度也更是让它一举成为2023年超波的5000毫安时机型。 ……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...界平均水平。此外英特尔还将进一步扩大在2.5D/3D等先进封装技术上的优势。作为面向AI时代的系统代工厂,英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。互连方面,除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连,英特尔还将发力...……更多
比iPhone 16 Pro更薄!OPPO Find X8让影像旗舰的厚度进入7字头
...,克服了行业难题,创新地将屏幕最脆弱的排线部分直接封装保护起来,并自产自研了国内唯一的“芯片级屏幕封装”产线,生产精度比以往提升30倍,工艺复杂程度提升10倍。 该机提供四种配色,分别是青春灵动的气泡粉,自...……更多
AI“智造”亿级像素超薄摄像头
...口,成为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装、薄膜覆晶封装、板上塑封及芯片塑封技术,并且能够批量生产销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双(多)摄像头模组的企业之一,也是国内率先量产3D结构...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比...……更多
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三星计划明年生产2.29亿台智能手机 含700万台折叠机
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉,三星已经确定了2025年智能手机的生产目标,即2.294亿台。这个数字比去年10月首次制定的计划产量2
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曝三星S25系列出货量将上调至3700万台 因S24卖太好
【CNMO科技消息】随着新年钟声渐近,三星的下一场Unpacked发布会也提上了日程,主角将是2025年的旗舰——GalaxyS25系列
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苹果Vision Pro获2024年度最佳创新奖
【CNMO科技消息】近日,《大众科学》(PopularScience)发布了“2024年50大最佳创新”榜单,苹果的VisionPro头显荣获年度最佳创新奖
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百吋大屏日益普及 海信电视市占率近四成行业第一
【CNMO科技消息】随着居住环境的日益优化,大开间设计与超大屏家庭娱乐已成为新时代的潮流趋势,其中,百吋电视市场正以惊人的增速蓬勃发展
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一加13国际版现身GeekBench跑分平台 多核近万分
【CNMO科技消息】一加13今年10月在国内发布,即将面向全球市场发布。就在海外发布前夕,这款手机在一个知名的性能测试平台上现身
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曝魅族明年要出魅族22系列 骁龙8至尊版+经典白色面板
【CNMO科技消息】在今年不少手机厂商都推出了搭载最新骁龙8至尊版或天玑9400的旗舰手机后,此前曾声明不再推出传统智能手机的星纪魅族似乎也有新动作了
2024-12-11 20:10:00
摩托罗拉moto G35推出素皮版本 三种配色 仅售854元
【CNMO科技消息】12月10日,摩托罗拉motoG系列新成员——motoG35。尽管定位为入门级产品,但motoG35却采用了纯素皮革材质的背板
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微信宣布两项功能更新:“最近转发”扩容 多人电话优化
【CNMO科技消息】12月10日,微信官方宣布了两项重要功能更新,旨在进一步提升用户的使用体验和便利性。这两项更新分别是“最近转发”扩容以及“多人电话”不需要拉群
2024-12-11 20:10:00
曝理想将打造手机或平板电脑 可能找手机厂商联合定制
【CNMO科技消息】近日,有数码博主援引消息称,理想汽车近期有意进军手机和平板电脑市场。据分析,理想汽车或将选择与“老朋友”OPPO进行合作
2024-12-11 20:10:00
海信璀璨高端套系体验:人本科技与东方美学的雅致融合
家电市场经过几十年的发展,已经非常成熟。毕竟在过去的数十年间,家电的使用方式一直都没有太大变化,皆是在各自的场景中发挥作用
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500元就能买到!显示器迈入4K时代:技术才是护城河?
一台4K显示器要多少钱?5000元?3000元?1000元?不,只要500元就够了!你没有听错,在国内电商平台上,4K显示器的价格已经低到了令人不敢相信的地步
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放在两三年根本无法想象,今天一款厚8.5mm的6.78英寸手机,电池容量可以飙到7000mAh。过去几天,真我Neo7进入了密集的宣发期
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无论手机功能如何丰富,最基本的通信功能一直是用户最为关心的。今年10月发布的小米15系列手机首发搭载了“小米星辰无网通”功能
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为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
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14年前,三星用GalaxyTab——一款配备7英寸屏幕的平板,带来了属于Android平板的时代。也从那时起,7英寸成为了我们区分手机和平板电脑的分界线
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