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长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...“世界第八大奇迹”,现在还没盖好呢。美国制造,亚洲封装2016年,搭载A10芯片的iPhone 7上市,在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下,机身厚度控制在了7.1毫米,是历代iPhone中第二薄的。实现这一点,...……更多
美国加速补短板!芯片补贴密集砸向先进封装
...报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月,公司聚焦在多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者,市场占有...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-ou...……更多
博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年,建有苏州、南通两地...……更多
...持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...经备受关注的工厂外,还将建设另一座工厂、一座先进的封装设施以及一个研发中心。此外,补贴计划还涉及对另一个未公开地点的投资,显示出三星在美国的扩张战略不仅局限于德克萨斯州泰勒市。作为整个协议的一部分,三...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...箭的第509次飞行。(新华社)7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
日本2nm全自动化工厂交货速度领先台积电66%!前端、后端、封装全面自动化!
...片制造流程的设备已经高度自动化,但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化,以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示,这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
快科技2月5日消息,Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
鼎华智能战略并购品微智能:强化半导体智造优势
...程解决方案领先提供商,专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节,为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体CIM系统,进一步提升市场竞争力,给半导体行业的客户提供...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...司;1963年,仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试,最终一部分芯片运回美国,剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低,仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。 《我所居住的城市:香港...……更多
SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,尤其是先进封装领域。他认为,当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
进博会变身创新创造“比武场”——第六届进博会展区亮点扫描
...高导热率的有机硅超高导热材料ESA7790,用于半导体芯片封装,帮助芯片及时充分散热,避免高温导致的故障,保障芯片产品高速工作时顺畅输出。一粒粒像绿豆大小的深灰色颗粒,居然是当下盛行全球太阳能行业的绿色低碳低...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
“芯”启未来 郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产
...基地启用仪式举行,这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产,项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...外,AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会,同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程,也需要更多配套的成熟制程芯片,比如电源管理芯片、硅中介层,并通过先进的封装工艺封装到一起,这也给日...……更多
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电,宏昌电子、兴森科技双双涨停,易天股份此前20CM涨停,中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
...业入选。在工业领域,芯片生产是一项高科技技术,而“封装”,是芯片产业必不可少的一环,芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前...……更多
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三星计划明年生产2.29亿台智能手机 含700万台折叠机
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉,三星已经确定了2025年智能手机的生产目标,即2.294亿台。这个数字比去年10月首次制定的计划产量2
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曝三星S25系列出货量将上调至3700万台 因S24卖太好
【CNMO科技消息】随着新年钟声渐近,三星的下一场Unpacked发布会也提上了日程,主角将是2025年的旗舰——GalaxyS25系列
2024-12-11 20:09:00
苹果Vision Pro获2024年度最佳创新奖
【CNMO科技消息】近日,《大众科学》(PopularScience)发布了“2024年50大最佳创新”榜单,苹果的VisionPro头显荣获年度最佳创新奖
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百吋大屏日益普及 海信电视市占率近四成行业第一
【CNMO科技消息】随着居住环境的日益优化,大开间设计与超大屏家庭娱乐已成为新时代的潮流趋势,其中,百吋电视市场正以惊人的增速蓬勃发展
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一加13国际版现身GeekBench跑分平台 多核近万分
【CNMO科技消息】一加13今年10月在国内发布,即将面向全球市场发布。就在海外发布前夕,这款手机在一个知名的性能测试平台上现身
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曝魅族明年要出魅族22系列 骁龙8至尊版+经典白色面板
【CNMO科技消息】在今年不少手机厂商都推出了搭载最新骁龙8至尊版或天玑9400的旗舰手机后,此前曾声明不再推出传统智能手机的星纪魅族似乎也有新动作了
2024-12-11 20:10:00
摩托罗拉moto G35推出素皮版本 三种配色 仅售854元
【CNMO科技消息】12月10日,摩托罗拉motoG系列新成员——motoG35。尽管定位为入门级产品,但motoG35却采用了纯素皮革材质的背板
2024-12-11 20:10:00
微信宣布两项功能更新:“最近转发”扩容 多人电话优化
【CNMO科技消息】12月10日,微信官方宣布了两项重要功能更新,旨在进一步提升用户的使用体验和便利性。这两项更新分别是“最近转发”扩容以及“多人电话”不需要拉群
2024-12-11 20:10:00
曝理想将打造手机或平板电脑 可能找手机厂商联合定制
【CNMO科技消息】近日,有数码博主援引消息称,理想汽车近期有意进军手机和平板电脑市场。据分析,理想汽车或将选择与“老朋友”OPPO进行合作
2024-12-11 20:10:00
海信璀璨高端套系体验:人本科技与东方美学的雅致融合
家电市场经过几十年的发展,已经非常成熟。毕竟在过去的数十年间,家电的使用方式一直都没有太大变化,皆是在各自的场景中发挥作用
2024-12-11 20:10:00
500元就能买到!显示器迈入4K时代:技术才是护城河?
一台4K显示器要多少钱?5000元?3000元?1000元?不,只要500元就够了!你没有听错,在国内电商平台上,4K显示器的价格已经低到了令人不敢相信的地步
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7000mAh时代来了!手机大电池竞赛爆发,幕后推手让人意外
放在两三年根本无法想象,今天一款厚8.5mm的6.78英寸手机,电池容量可以飙到7000mAh。过去几天,真我Neo7进入了密集的宣发期
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小米REDMI将迎来重磅更新!没网也能双向通话
无论手机功能如何丰富,最基本的通信功能一直是用户最为关心的。今年10月发布的小米15系列手机首发搭载了“小米星辰无网通”功能
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为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
最近,韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起
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14年前,三星用GalaxyTab——一款配备7英寸屏幕的平板,带来了属于Android平板的时代。也从那时起,7英寸成为了我们区分手机和平板电脑的分界线
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