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...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
通富微电拟13.78亿元收购京隆科技26%股权
...公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信,其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。京元电子出售京隆科技4月26日...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...,月初还有消息曾称,三星计划在明年推出先进的3D芯片封装技术,该技术被称为“SAINT”(即Samsung Advanced Interconnection Technology,三星先进互联技术),将以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。三星...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...容纳互连层。中介层总共包括28个芯片,其中包括8个HBM3封装、16个HBM封装之间的虚拟芯片和4个有源芯片,每个有源芯片都有2个计算芯片。 每个基于CDNA3GPU架构的GCD总共有40个计算单元,相当于2560个内核。总共有八个计算芯片(...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...22)“增持”评级,考虑到半导体复苏不及预期,公司传统封装、SMT等业务承压,下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币(相对上次预测分别-38%/-2%),新增26年净利润预测33.54亿港币,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
...长电科技在互动平台表示,公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,并已成功应用于汽车级产...……更多
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道,三星当时正考虑...……更多
荣耀版才不是比亚迪的杀手锏,这玩意儿才是
...entionCenter举办2024GTCAI大会,宣布比亚达将采用最新一代、旗舰级的DriveThor车用芯片方案,同时,比亚迪也将采用Nvidia的AI技术,应用于工厂厂房与生产线中,以提升整体的制造效率与安全;此外,比亚迪将深化NvidiaOmniverse平台在...……更多
A股三大指数低开高走,芯片股纷纷拉升,海光信息涨超5%
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看,目前半导体行业呈现周期性成长,本轮周期下行已接近2年。估值来看,国证芯片指数...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
...年内实现投产。与此同时,英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作,将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产,英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
确山:科技创新赋能传统产业升级
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造,以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势,企业出口订单不断,尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说:“目前我们就是边生产边调试,保证我...……更多
嘉兴工业发展攀“高”向“新”
... 智力添活力:创新激发新动能光刻、倒装焊、低温真空封装……走进位于经开区智创园的浙江焜腾红外科技有限公司净化车间,只见几十位研发人员正有条不紊地生产焜腾红外自主设计、研发的拳头产品——新型材料Ⅱ类超晶...……更多
富士康造车,胜算几何?
...月光投资的位于大陆四座封测工厂,主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体(IGBT)等功率元件封装。2023年6月初,富士康开始芯片出海的布局,与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
...在越南投资了约10亿美元,设立了全球最大的芯片组装、封装和测试厂。今年2月,曾有消息称英特尔正计划在越南进行价值约10亿美元的新投资,以推动其价值15亿美元的工厂在越南的发展,不过该消息没有得到英特尔方面的确...……更多
opporeno9系列的质感与华为mate50pro对比
...,OPPO自有工厂都是相当严格的。比如OPPOReno9Pro+采用的COP封装工艺,有着很高的工艺难度,也比普通工艺有更低的良品率,但是早在几年之前,OPPO就已经在业内率先将COP工艺用到部分产品上了。除了轻薄,OPPOReno9Pro+还有着Reno系...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...自然而然的选择。除了增加投片量,苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展,芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能,不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
联发科旗舰芯片组天玑9300再次引起科技界轰动
联发科最新发布的旗舰芯片组天玑9300再次引起了科技界的轰动。这款新芯片集成了一系列前沿功能,专注于重新定义旗舰智能手机的性能标准。天玑9300的核心设计和强大的计算能力令人印象深刻。它采用了独特的“全大核心”...……更多
南宁加快培育新质生产力  加速半导体产业聚链成群
...年3月底,项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产,并完成了IC可靠度测试。2023年4月,华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产,这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件...……更多
中日同一时间,和马来西亚签约,中国的外交身段,日本需好好学
...来西亚和中国的合作,是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器,也就是通常说的GPU芯片,当然仅仅是组装,这并不违反美国的任何限制,因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露,其中一...……更多
美国芯片内战
...CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的,英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发...……更多
AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统
...即通用小芯片互连通道,这是一种开放的行业标准,旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一,但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上,英特尔CEO...……更多
一马当先万马奔(改革开放的河南实践之鹤壁篇)
本文转自:河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设,将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前,“煤电”“矿...……更多
宜兴秋洽会64个项目集中签约
...道”。除了一个百亿元项目外,还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
以主人翁的责任感,破解“卡脖子”难题
...日,天通瑞宏科技有限公司在国内率先发布三款TF-SAW超小封装滤波器,其中一款双工器采用1612封装(1.6*1.2*0.55mm)尺寸更是全球首发。紧接着,采访团又来到泛半导体产业园“中国X光谷”园区内的奕瑞影像科技(海宁)有限公...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教授还表示,政府部门也要行动起来,普及科技知识,营造良好的商业环境,培训芯片行业技术人才等等。 ……更多
佰维存储:公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储:公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电,佰维存储接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程,直至最后的芯片封装,然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍:“我们的设备均是行业领先的主流设备,特别是减薄工艺,我们拥有将芯...……更多
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安心财险大变局:江苏国资入场,即将翻身?
安心变东吴,或许在不久的将来成为现实。根据业内消息,安心财险董事长和总裁人选已尘埃落定。据悉,公司拟任董事长为宋继峰,同时也是东吴人寿大股东苏州国际发展集团(以下简称“国发集团”)的总裁
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2024-09-29 11:34:00
国庆不停工,用奋斗向祖国献礼
国庆黄金周期间,在哈密天山脚下,中建七局交通公司承建的哈密市天山南坡项目工地上,展现了一幅动人的建设图景。广大员工坚守在施工一线
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金价跌了!油价涨了!中概股深夜“狂飙”!
当地时间周五,美联储密切追踪的个人消费支出(PCE)价格指数8月份数据出炉。数据显示,8月PCE指数同比上涨2.2%,涨幅为2021年3月以来新低
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精彩时刻 | “年报奥斯卡”揭晓!广发银行2023年年报斩获三金
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泰康人寿山东分公司“消费者权益保护金融教育基地”正式挂牌
为全力打造“服务好”新寿险公司,发挥健康财富体验中心宣传优势,力求为社会大众搭建深入学习金融知识的平台,真正做到“学金融
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