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AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...ium+ 订阅者推出了 Grok。如今,马斯克更新到Grok 1.5模型。新一代模型实现了长上下文理解和高级推理能力,计划将在未来几天内向早期测试人员和 X 平台(前 Twitter)上的现有 Grok 用户提供。具体来说,首先,Grok-1.5 最明显的改...……更多
一马当先万马奔(改革开放的河南实践之鹤壁篇)
本文转自:河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设,将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前,“煤电”“矿...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯...……更多
...275.79亿元。据悉,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年,燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元,归母净利润分别...……更多
2022-12-17 20:15燕东,市值
amd发布代号lunarlake的下一代移动处理器
...最多20%。奇怪的是,这里并未和性能角度一样对比竞品新一代的锐龙78840U、骁龙XElite,不知为何。总之,LunarLake将会在现有MeteorLake的基础上,从制造封装工艺到CPU/GPU/NPU架构,从性能到功耗,都带来一次新的飞跃,AIPC也将藉此...……更多
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位,展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月,华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能,具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
生成式 AI 爆火,英伟达向台积电追加 1 万片晶圆订单
...生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,在2023年预定量基础上,再追加1万片,以满足需求。注:报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些GPU型号,表示台积电在今年剩余时间内,每月额外生产1000-2000...……更多
...,在第二十五届高交会开幕式上,国内企业云天励飞发布新一代 AI 芯片 DeepEdge10。依托自研芯片 DeepEdge10 创新的 D2Dchiplet 架构打造的 X5000 推理卡,已适配并可承载 SAMCV 大模型、Llama2 等百亿级大模型运算,可广泛应用于 AIoT 边缘...……更多
英伟达新一代r系列/r100预计将在2025年第四季度量产
...案预计将在2026年上半年量产。据预测报告披露,英伟达新一代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术,并与CoWoS-L封装技术相结合,这将使得R100在性能上实现显著提升。此外,R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片,以支持更高性能...……更多
行业风向标:芯片半导体迎来“行业底部出清”,大资金进场迹象明显
...技在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供外...……更多
市场日报丨军工板块逆市狂飙;两部门发文,充电桩又火了;Chiplet概念爆发;三大运营商集体下挫
...科技、东芯股份、龙芯中科等冲高。方正证券认为,先进封装技术如晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)可突破内存容量与带宽瓶颈,大幅提高数据传输速率。随着摩尔定律放缓,Chiplet小芯片成为近年来半...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
...国台北举行的COMPUTEX2024展前发布会上,英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器,也就是第二代酷睿Ultra中的移动版,代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道,酷睿Ultra(MeteorLake)是去年12月正式发布的,距今不过半年时间,彼时...……更多
...275.79亿元。据悉,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年,燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元,归母净利润分别...……更多
铆劲抓生产 奋力赶订单|贵州亚芯7条生产线24小时“火力全开”
...前沿电子制造行业,大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风,贵州亚芯通过招商引资政策,从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标,再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
英伟达推进adalovelace架构gpu计划
...元会引入去噪加速器,这可以较大幅度地提高光追性能;新一代GPU将从单芯片转向MCM封装,利用高速总线实现小芯片之间的互联。此外,传言Blackwell架构GPU将采用3nm工艺制造,可能是英伟达首个采用MCM封装的GPU,无论RTX50系列GPU...……更多
...,在第二十五届高交会开幕式上,国内企业云天励飞发布新一代 AI 芯片 DeepEdge10。依托自研芯片 DeepEdge10 创新的 D2Dchiplet 架构打造的 X5000 推理卡,已适配并可承载 SAMCV 大模型、Llama2 等百亿级大模型运算,可广泛应用于 AIoT 边缘...……更多
敏芯股份(688286)连续3个交易日内第2次上涨
...上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器;21年集成电路行业收入3.51亿元,营收占比99.75%2...……更多
2022-12-15 22:48交易日,股份,交易
9家英国半导体公司组团前往中国台湾,寻求合作
...表团于6月3日~7日进行访问,成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能(AI)硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上,这9家英国公司代表展示了他们的产品,并与希望扩大...……更多
...工艺和材料制作方式。2021年年底,他和团队自主研发的新一代5N级半导体钝化封装玻璃粉纯度达99.999%以上,“它的纯度,相当于十万颗原子当中只能存在一颗杂质。”“做科研是一件枯燥但又非常有成就感的事。”陈聪说,合...……更多
...司投资的储存芯片封测及制造项目,共建设6条存储芯片封装线、6条存储芯片测试线,配套辅助设备18台。项目正式运营后,存储芯片封装年产量达300万片,存储芯片测试年产量达300万片,进出口贸易额年产值达3000万美元,将进...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
近日,标准组织JEDEC固态技术协会公布了新一代的高带宽内存HBM4的标准制定即将完成。HBM4 旨在超越当前发布的 HBM3 标准,进一步提高数据处理速率,同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。...……更多
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发
...,新款SoC定价如此之高,可能与制造工艺有关,台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元,明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器,宣布进军WindowsPC市场。前一段...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...业和电子信息产业重镇,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场,嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...产品特点,以及未来落地规划进行了一场深入沟通。Q:新一代至强处理器在碳中和方面有哪些新的特性和参数?陈葆立:第四代至强处理器是我们最可持续的CPU。可持续发展不只是碳中和本身,它有比较丰富的概念,一个是运...……更多
“追光”六载,完成“多点突破”(经济新方位·走进国家制造业创新中心)
...硅光技术部负责人,工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代,倒逼我们更努力地攻克芯片难题,以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片,陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装(SiP)的玻璃基板,为了在2026年获得订单,需要2025年就做好准备,展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备,目前已经完...……更多
苹果首发台积电2nm工艺 明年实现量产
...。更值得一提的是,台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术,该技术允许将多个芯片垂直堆叠,并通过硅通孔(TSV)技术实现高效的电气连接,形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功...……更多
印度:两年内造出第一颗芯片!
...光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施,而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心,专注于半导体技术的设计和开发。此外,晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展,...……更多
...成就奖年度最佳存储器”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山区领军企业、工业50强企业”、“海关AEO高级认证企业”、“纳税信用A级企业\"等荣誉。公司主营业务...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...r-chipletNetwork)互连,再共同连接内存,并使用了2.5D中介层封装。未来,这种设计可以扩展到100个芯粒,从而达成1600核心。不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并...……更多
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今日起 华为2025届校招陆续放榜
据华为招聘官方介绍,11月30日起,华为2025届应届生招聘录用意向书陆续发放。华为称,将通过邮件发送录用意向书,参与的同学敬请留意
2024-11-30 13:34:00
一男子恶意“找回”游戏账号被抓:行政拘留8天
快科技11月30日消息,近日,一男子卖了游戏账号又恶意用身份证“找回”,结果被抓了。据乐山警方介绍,近期峨眉山市公安局名山派出所接到范某某报警称
2024-11-30 14:04:00
博主建议国产新能源暂时不要碰跑车:不是老百姓消费的东西
快科技11月30日消息,国产新能源蓬勃发展,从几万到上百万都有产品布局,甚至还涌现了如仰望U9、昊铂SSR等百万级超跑
2024-11-30 14:04:00
鱼台县开展智慧化工厂生态渔业养殖,改变传统的依靠人力和经验的渔业管理模式,将工程技术、机械设备、监控仪表、管理软件和无线传感网络等现代技术手段用于渔业生产
2024-11-30 14:17:00
女孩边充电边玩手机突然被电瘫 手脚都肿了
日前,浙江一名女孩在客厅充电的同时玩手机,突然遭遇电击,瞬间瘫倒在沙发上,痛苦地尖叫起来。幸亏孩子的爷爷及时在场,迅速拔掉了电源线
2024-11-30 14:34:00
海洋主题VR沉浸展《深海奇遇》即将开业
本文转自:人民日报中央厨房-大有文化工作室随着当今技术的进步和文化内容创意的提升,VR大空间已经成为中国数字文化和文旅产业的重要组成部分
2024-11-30 16:01:00
本文转自:人民网-湖北频道11月29日,第二届武汉技术经理人大赛复赛火热开赛。21名选手从217名初赛选手中突出重围,在一场形式新颖的复赛中
2024-11-30 16:38:00
50岁林志玲晒新照引围观 与儿子庆生画面有爱:网友感慨少女感满满
11月30日消息,近日,知名影星林志玲在微博晒出了自己与儿子的合照,并发文庆祝自己的50岁生日,照片里的林志玲身着白色服装
2024-11-30 08:04:00
REDMI K80维修备件价格出炉:2K屏610元、电池119元
快科技11月30日消息,REDMI K80系列已经上市,首销一天时间就卖出了66万台,提前预定同档最强。尤其这次全系标配了顶级护眼2K屏
2024-11-30 08:04:00
印度指控大众汽车逃税14亿美元
快科技11月30日消息,海外媒体报道,印度海关文件显示,印度已向大众汽车公司发出通知,指控其“故意”少缴奥迪、大众和斯柯达汽车零部件的进口税
2024-11-30 08:34:00
俞敏洪称新东方教室100%是格力空调 用了20年:董明珠曾称不买格力是傻瓜
快科技11月30日消息,新东方创始人、东方甄选CEO俞敏洪公开表示,新东方教室100%是格力空调。俞敏洪表示,新东方的教室100%是格力空调
2024-11-30 09:04:00
形状像根葱 天津上空出现神秘绿光疑是UFO:官方揭秘
快科技11月30日消息,近日,网传天津出现不明飞行物(UFO),散发绿色的光芒,瞅着像“天上一根葱”。那么它的真实身份是什么
2024-11-30 09:04:00
90天免费试用!荣事达加热按摩足浴盆34元起
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2024-11-30 10:04:00
深圳彩民80元中双色球2.25亿巨奖尚未兑奖上热搜:网友直呼走上人生巅峰
11月30日消息,深圳一彩民80元中双色球2.25亿巨奖上了热搜,不少网友看后纷纷感慨,这是直接到达了人生巅峰。“太激动了
2024-11-30 10:04:00
重型运载火箭制经费不足:俄罗斯推迟载人登月计划
快科技11月30日消息,在青年科学家大会上,俄罗斯国家航天集团Roscosmos顾问奥列格·戈尔什科夫宣布,由于研发俄罗斯超重型火箭的资金有限
2024-11-30 10:04:00