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...圆的自主制备，将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...，忙于“种”更忙于“收”。覆盖IC（集成电路）设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区4场专场对接会链接供需，200多家半导体行业领军企业参展……在此次大会上，南京半导体产业既忙于“种”下新技术、新...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...项政策，鼓励人工智能行业发展与创新。《关于支持建设新一代人工智能示范应用场景的通知》《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》等产...……更多
2023-11-13 21:56:00一轮,独角兽,领域,独角兽,人工智能,人工
...。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...级市场情绪同时，产业链覆盖完整，包括从设计、制造到封装测试，从终端销量到设备采购的全产业链。第二，科学。指数既反映短期月度环比变化，也体现周期同比变化，更充分展示半导体季节性波动；不仅有公开数据，更结...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...于一体的嘉视（山东）电子科技，正是周村区着力打造的新一代信息技术及数字经济产业链上的重要一环。据了解，嘉视（山东）电子科技成立两年时间就被认定为国家级高新技术企业和淄博市新经济种子企业，同时被评为市级...……更多
2024-05-13 07:05:00周村,新一代,产业,技术,信息,周村区
...本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在秋 季正式出货。坦白讲，这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」上不少，首批搭载骁龙 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就将在 618 ...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
大河网讯 设备调试、参数优化、芯片封装……5月31日，记者走进位于郑州航空港区的郑州兴航科技有限公司，看到穿着防静电服的技术人员正在井然有序地忙碌着，描绘了一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...机，也能够生产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...ium+ 订阅者推出了 Grok。如今，马斯克更新到Grok 1.5模型。新一代模型实现了长上下文理解和高级推理能力，计划将在未来几天内向早期测试人员和 X 平台（前 Twitter）上的现有 Grok 用户提供。具体来说，首先，Grok-1.5 最明显的改...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...最多20％。奇怪的是，这里并未和性能角度一样对比竞品新一代的锐龙78840U、骁龙XElite，不知为何。总之，LunarLake将会在现有MeteorLake的基础上，从制造封装工艺到CPU/GPU/NPU架构，从性能到功耗，都带来一次新的飞跃，AIPC也将藉此...……更多
2024-05-21 15:05:00代号,下一代,处理器,移动,处理,功耗
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代 AI 芯片 DeepEdge10。依托自研芯片 DeepEdge10 创新的 D2Dchiplet 架构打造的 X5000 推理卡，已适配并可承载 SAMCV 大模型、Llama2 等百亿级大模型运算，可广泛应用于 AIoT 边缘...……更多
2023-11-17 10:46:00华海,封装,概念,先进,华海,封装
...案预计将在2026年上半年量产。据预测报告披露，英伟达新一代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...国台北举行的COMPUTEX2024展前发布会上，英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器，也就是第二代酷睿Ultra中的移动版，代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道，酷睿Ultra（MeteorLake）是去年12月正式发布的，距今不过半年时间，彼时...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...275.79亿元。据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母净利润分别...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代 AI 芯片 DeepEdge10。依托自研芯片 DeepEdge10 创新的 D2Dchiplet 架构打造的 X5000 推理卡，已适配并可承载 SAMCV 大模型、Llama2 等百亿级大模型运算，可广泛应用于 AIoT 边缘...……更多
2023-11-20 10:30:00宏昌,概念股,封装,震荡,概念,先进
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12月13日消息，理想汽车首个高强韧不锈钢钢卷于12月12日在青拓集团下线，理想汽车-青拓集团-尼威动力-宏旺集团联合举行了自研高强韧不锈钢材料UFHS的首发仪式
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12月13日消息，日媒 ASCII.jp在对英特尔锐炫B580LimitedEdition“公版”显卡评测时指出，这张仅支持PCIe4
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12月12日消息，纯血鸿蒙版微信App今日在华为应用市场（AppGallery）开启测试版 1.0.2.39（1049127）邀测升级
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12月13日消息，华为携手香港大学（IT之家注：以下简称“港大”）12月12日举办“全球智慧校园网络创新中心发布仪式”
2024-12-14 01:54:00
12月13日消息，据微软必应Webmaster团队官方X平台账户动态，微软Bing必应搜索已于本周从结果页面移出了网页缓存链接
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12月13日消息，科技媒体WindowsLatest昨日（12月12日）发布博文，报道称微软正邀请部分Edge浏览器用户
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华为最新款真无线蓝牙耳机FreeBudsSE3于12月12日正式发布，并在华为商城及授权电商平台开启预售，官方指导价为199元
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