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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...实现从“0到100”的跨越白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，...……更多
2024-04-03 08:55:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...22)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...骅总部和微处理芯片封装载板项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目等今年投产。高端装备制造工程领域，东风日产新能源汽车20万辆产线改造项目今年投产。现代...……更多
2024-04-03 03:59:00赛车场,广州,赛车,国际,广州,项目
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...样品将会支持256GB、512GB和1TB三种容量。新样品在JEDEC标准封装中集成了BiCSFLASH3D闪存和控制器，在封装尺寸比上一代减小的同时能让读、写速度相比上一代产品提高。UFS4.0整合了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0，支持每通道23.2Gbps或每器件46.4G.……更多
2024-04-26 22:34:00闪存,样品,嵌入式,设备,上一代,闪存
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...绵阳芯、绵阳产、全球用”的理念，致力于解决芯片样品封装速度慢、难度大的行业问题，2023年实现产值7000万元。目前，该公司已能为客户提供定制化的封装测试服务，累计服务客户超过1000家。该公司负责人表示：“经过几年...……更多
2024-02-07 07:40:00绵阳,全球,华尔,绵阳,封装,科技
...高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类型更多，且更具随机性，对...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...专利体系保护。功夫不负有心人。2021年，全球首条集成封装式锂硫电池自动化生产线建成，实现了全球首次锂硫电池从原料制备到最终电池组装全链条工序“0到1”的突破，开始小批量生产。2022年，通过了与中国铁塔等多家客...……更多
2024-04-15 07:55:00绵阳,电池,电池,绵阳,高比,成科
...集成了对Wi-Fi7和蓝牙5.4的支持。同时，LunarLake还将会采用封装存储器（MoP）技术，也就是直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。其封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。目前了解到，英特尔至...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
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临商银行兰山支行营业部为答谢新老客户多年关心和支持，切实提高客户黏稠度和依存性，构建银商之间鱼水深情的长效机制，于8月16日召开了高端客户答谢会暨理财产品推介活动
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