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...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计，不仅提升了性能，还降低...……更多
2023-12-02 09:11:00安卓,天玑,性能,手机,天玑,旗舰
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...最顶尖的3纳米制程技术，里面塞进了足足291亿个微小的晶体管，相比上一代整整多了28%呢！这啥概念？就是说，这颗芯片的性能和节能效率都大大提升了，运行起来更流畅，耗电量也更少，用户体验肯定能升级一大截！联发科...……更多
2024-10-14 13:54:00天玑,晶体管,晶体,性能,联发,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...设计，天玑9300采用了4+4全大核设计，芯片集成了227亿个晶体管，台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看，芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构，名义上是为了处理器的高效运行，实际上是目前芯片无法在高性...……更多
2023-12-12 09:27:00天玑,影像,天玑,性能,整体,画面
...艺制程N3E，相较于前代制程技术，N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍，在相同的速度和复杂度下，N3E的功耗降低了34%，在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
2024-06-10 15:50:00正在,测试,天玑,性能,复杂度,晶体管
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...洋里扔了个大石头，一圈圈涟漪荡漾开来，影响可大了！发哥\"天玑芯片新品发布，智能手机市场迎革新嗨，大家好！昨天10月9号，联发科这个咱们熟悉的“发哥”，终于掀开了天玑9400这款高端旗舰芯片的神秘面纱。而且呢，viv...……更多
2024-10-14 13:55:00发哥,元神,天玑,新作,天玑,性能
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...升。具体来看，天玑9400采用台积电第二代3nm制程工艺，晶体管数量达到291亿，对比天玑9300提升28%。天玑9400的CPU与上代一样均采用了全大核CPU架构，不过其中主频超大核采用的是全新Cortex-X925，频率为3.62GHz，以及3个3.3GHz的Cortex-X...……更多
2024-10-10 14:03:00天玑,处理器,发布会,处理,天玑,性能
#优质作者榜#11月21日下午，“发哥”联发科正式发布了天玑8300芯片。天玑8300效仿骁龙7+Gen2，性能和能效比较天玑8200有了非常大的提升，是一颗越级的神U。今年3月发布的RedmiNote12Turbo，首发搭载骁龙7+Gen2芯片，和骁龙8+Gen1同根...……更多
2023-11-29 11:28:00发哥,天玑,天玑,发哥,小米,上代
...各位差友有没有关注今天下午联发科的发布会？不得不说发哥最近势头是真的猛，距离上次发布天玑 9300 这颗旗舰芯片还没过去一个月，这会儿它就又发布了一颗定位中高端的芯片 —— 天玑 8300，简直比手机厂商还高产。有关...……更多
2023-11-22 09:17:00天玑,新机,感觉,天玑,发哥,芯片
...骁龙8Gen3更低，属于是真正站起来了。不过天玑9300毕竟是发哥的新旗舰U，短时间在中低端手机上搭载是不太可能的，但没关系，因为发哥中端新神U天玑8300就在今天正式官宣了，于本月21号登场相信现在还有不少人在用天玑8100的...……更多
2023-11-17 10:14:00发哥,天玑,天玑,性能,功耗,联发
...量，以及同比17%的显著增长。
联发科，江湖人送外号“发哥”。不过和隔壁某个传奇影帝不同，联发科的“发哥”之名在很长一段时间内都以调侃居多，不少人看到联发科芯片的手机总是退避三舍。这倒怪了不了消费者，主要...……更多
2024-05-29 16:58:00发哥,天玑,联发,天玑,高通,发哥
...素大底三摄，其中包含一颗潜望镜，主摄则是采用了双层晶体管传感器；支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示，vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高，而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
2024-02-08 09:24:00天玑,支持,处理器,刷新率,联发,处理
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300，N4P制程工艺，拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计，4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU，引入了ARM的最新架构方案，即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
2023-11-17 12:40:00蔡司,评测,认证,全球,天玑,蔡司
...爱相杀。对面高通这几年来如此强势的产品迭代组合拳，发哥的压力越来越大。在骁龙8Gen2面前，发哥此前的产品对标体系完全没有意义，本是想凭借天玑9200和骁龙8Gen2硬刚一下，奈何骁龙8Gen2实在是太强悍，而且还是全方位360...……更多
2023-10-27 16:01:00天玑,不买账,能耗,天玑,能耗,发哥
【手机中国新闻】随着第四季度的到来，新一轮联发科大战骁龙的好戏即将再度上演。天玑9300和骁龙8Gen3两款最新的处理器也将迎来终极对决。10月8日，有数码博主透露，新的天玑9300在性能上很可能会给人们带来惊喜。天玑9300...……更多
2023-10-10 22:01:00发哥,天玑,天玑,联发,上代,架构
...列，但官方迟迟没有公布发布会的具体日期。小米能忍，发哥忍不了，11月16日，联发科宣布将在11月21日正式发布新款芯片天玑8300，slogan为“冰峰能效，超神进化”，说明这款芯片在功耗方面的表现值得期待。联发科的官宣，也...……更多
2023-11-21 09:20:00发哥,时间,天玑,小米,主频,联发
...玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，集成了多达291亿个晶体管，比天机9300提升了28％。CPU部分还是八个，但架构组合从之前的四个X4、四个A720，升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。可以理解为将其...……更多
2024-10-10 01:53:00联发,天玑,旗舰,新一代,移动,平台
马上移动处理器市场即将迎来一场龙争虎斗。高通即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提...……更多
2023-10-24 20:09:00发哥,天玑,突破,设计,联发,天玑
...发科最新旗舰芯片，采用台积电4nm制程工艺，拥有227亿个晶体管，CPU采用全大核架构， 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成，GPU则是12核 Immortalis-G720，安兔兔跑分220万+，比高通骁龙8G……更多
2024-01-29 16:56:00天玑,旗舰,天玑,联发,基材,芯片
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