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英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro?
...,随着半导体制程工艺的提升,也就是工艺节点的缩小,晶体管的尺寸会变得更小,这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管,从而提升集成电路的性能、减少功耗,增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比,M3 Pro的...……更多
钛媒体「年度潜在价值企业」、「年度前沿科技企业」榜单揭晓 | 2023 EDGE AWARDS
...能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、高能效比的创新架构和高效易用的软件平台,产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市,智慧金融、科学计...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
...境增加AMD、英特尔芯片,以及寒武纪、海光等国产芯片及加速卡融合跑模型训练;三是租用性价比更高的服务器云算力,补充算力不足情况。不过,芯片研发是一项长周期、重投入的工作,创业公司想要在短期内快速研发出比肩...……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
...复杂的工程工作之一:设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管,是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一,目前已成为ChatGPT等...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
...的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务,需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂,并且是...……更多
海信的“信芯”,引领行业进入新时代
...的最高水平。目前的芯片,已经普遍能够集成超过10亿个晶体管,其中每根导线的直径约等于头发丝的三千分之一。换个更直观的比喻——它的难度,相当于在指甲上建一座城市。而此次的视频,让我们对这个概念有了更具象的...……更多
研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元
...整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管,而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面,GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算,而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
苹果iphone16系列设计细节曝光,或将采用双层晶体管
...的影像能力令人期待。同时,iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术,带来感光能力的升级。除了影像部分的升级,iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看,全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时,M3拥有250亿晶体管,8核CPU(4个P核+4个E核),10核GPU,主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管,12核CPU(6个P核+6个E核),18核GPU,适用于主...……更多
在今日的2023蔚来日上,蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍,神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造,拥有500亿 + 晶体管,支持32核CPU。此外,神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源:金融界AI电报 ……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比,M3 系列芯片...……更多
“骁龙天问”跑分曝光,千元价格打造安卓机皇
...与首销抢购,感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动!晶体管数量方面,M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录,40核图形处理器M1Max速度最快达50%,这无疑是对专业级用户的一大福音。同时,...……更多
英伟达尖端图像处理半导体h200开始供货
...运算处理装置)组合的新产品用于最新的LLM上。“最强AI加速卡”GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU ,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。GB200采用新一代AI图形处理器架构Blackwell,黄仁...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入,TLC有4种电压变化,而QLC有16种电压变化,因此存储数据的速度也会慢一些。同时,晶体管能充放电的次数是有限的,它...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
苹果2023新品发布!4499元起,可以无视这次升级
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程,内部共计集成400亿只晶体管。与之相比,M1 Pro的晶体管数量为337亿个,M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度,比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
...理的芯片,基于对现代神经科学的理解,反复思考如何从晶体管到架构设计,算法以及软件来模仿人脑的运算。如果把类脑芯片做得更像人脑,就会被赋予一个新的名字——神经形态计算(Neuromorphic Computing)。人类的思考方法...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...研发正在顺利进行,计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称,在相同功率下,3nm的速度将提高15%,而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进,2nm工艺将成为业界最先进...……更多
oppo第二颗自研芯片—马里亚纳y正式发布
...业最为领先的N6RF工艺,令极致性能与低功耗兼得。射频晶体管能效提升66%,射频晶体管尺寸减小33%。此外,马里亚纳Y还支持动态码率自适应技术,能够自动在80Kbps-10Mbps的超宽区间内灵活调整编解码速率,为用户带来更加...……更多
英特尔至强6主板曝光:双路带来576小核与32条内存插槽
...协,比如说没有完整的PCIe16插槽,这或许让Gaudi3这样的AI加速卡难以发挥最大的作用。英特尔在之前的发布会上表示,至强6处理器的E核的每瓦性能是上代的2.4倍,机架密度也是上代的2.7倍。英特尔表示72个机架服务器就能完成过...……更多
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华为Mate 70系列曝光,曲面屏、大电池、侧边指纹
按照正常迭代计划,华为Mate70系列将于今年9月发布,与iPhone16系列正面硬刚,华为以满血状态和苹果一较高下。但业内人士透露
2024-08-15 18:42:00
iPhone17提前曝光,“Air”版本机身更薄
iPhone16系列发布在即,预计今年9月中上旬正式亮相,网上流传大量关于新机爆料,综合配置相较上一代变化不大。据业内人士爆料
2024-08-15 18:43:00
印度生产iPhone零件合格率只有一半?难怪苹果想回中国大陆
苹果近些年加大对印度投资,希望扶持印度制造崛起替代中国,但在此期间也遇到问题,包括基础设施差、员工素质低、良品率不合格等
2024-08-15 18:43:00
华为不怕,三星紧张,iPhone16系列在富士康量产
正常情况下,iPhone16系列将于今年9月正式发布,距离现在只有一个月左右时间。有知情人士透露,新机已经在富士康开启量产
2024-08-15 18:43:00
300W快充有必要吗?网友:大电池更实用,超级快充方向错了
realme官方发布消息,8月14日召开300W快充技术沟通会,正式向外界介绍真我在超级快充方面取得突破。有业内人士透露
2024-08-15 18:43:00
真我将以320W快速充电创下新纪录,这意味着什么?
以推动移动技术发展而闻名的品牌真我正式宣布在快速充电领域取得了新的里程碑。在即将于8月14日举行的真我科技嘉年华上,该公司将推出320W超快充电电池
2024-08-15 18:44:00
华为三折手机将比其他可折叠手机贵两倍,售价或突破29000元
有传言称华为的三折叠手机价格昂贵,但有消息称该设备的价格可能超过4000美元(约合人民币29000元)。这远远超过了它在消费市场上的竞争对手
2024-08-15 18:45:00
谷歌Pixel 9系列中有五个谷歌还没有透露的“秘密”
昨天,谷歌公布了最新的硬件阵容,推出了Pixel9、Pixel9Pro、Pixel9ProXL和可折叠的Pixel9ProFold
2024-08-15 18:45:00
客服回应华为Mate60系列降价:活动前购买可以“价保”
【CNMO科技消息】8月15日,华为官方宣布Mate60系列直降500-800元。对此,有记者致电华为官网客服热线,相关工作人员表示
2024-08-15 18:46:00
华为两大旗舰系列手机均已降价 现在就等Mate 70发布了
【CNMO科技消息】在华为的产品阵容中,Pura系列(原P系列)和Mate系列均定位旗舰级,高于nova系列、畅享系列
2024-08-15 18:46:00
三星S25 Ultra设计首曝:边角回归圆润 钛金属中框变窄
【CNMO科技消息】尽管距离三星S25系列发布至少还有五个月,但已有部分细节提前公布。特别是S25Ultra的设计,终于迎来了首次曝光
2024-08-15 18:47:00
机构:Pixel 9系列发布或帮助谷歌手机实现两位数增长
【CNMO科技消息】8月13日晚间,谷歌正式发布了其最新款的Pixel9系列智能手机,包括Pixel9、Pixel9Pro
2024-08-15 18:47:00
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【CNMO科技消息】根据多家外媒的报道,Mozilla(火狐浏览器开发者)在今年2月份,公开指责微软采用了所谓的“暗模式”设计策略
2024-08-15 18:47:00
连续12年稳居全国第一!格力获评“中央空调领军者”
快科技8月15日消息,近期,权威媒体i传媒旗下的《暖通空调与热泵》杂志发布了《2024H1中国中央空调行业发展报告》,格力电器以15%的市场份额位居行业首位
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京东二季度财报发布:收入2914亿!净利润145亿大超预期
快科技8月15日消息,京东集团今日发布了2024年二季度及中期业绩,二季度收入达到2914亿元人民币,上半年收入达到5514亿元人民币
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