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...晶体管制造技术和先进封装技术。3D DRAM设计重点是解决制程节点微缩和多层堆叠的难题，另外，还有电容器和晶体管微缩，以及单元间连接和通孔阵列，还要制定相应的工艺规格。通过垂直堆叠，3D DRAM芯片将单位面积的容量增...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...N3E（台积电第二代3nm）节点制造，相较上一代，最新工艺制程报价增长25%，这意味着价格会上涨。供应链消息称，去年发布的高通骁龙8Gen3采购价格在200美元左右，今年的骁龙8Gen4旗舰平台采购价格或将超过250美元。虽然涨价是...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...货量 (主要是MI300A) 约为Nvidia（英伟达）的约10% (采用CoWoS制程)。2、Microsoft（微软）为AMD 2024年AI芯片最大客户(超过50%出货给Microsoft)，其次为Amazon（亚马逊）。Meta与Google（谷歌）测试AMD AI芯片中，预期Meta……更多
2023-10-12 01:57:00芯片,芯片,出货量,制程,客户,亚马
...进展，甚至其芯片良率超过了台湾的类似规模与类似芯片制程工厂，这对于最初因延期和工人冲突而受阻的美国芯片制造扩张项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分公司的总裁里克·卡西迪周三在一次网络研...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍然坚挺。研究机构Counterpoint预测，AMD与英伟达新产品都集中以4／5纳米生产，预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3纳米家...……更多
2023-01-30 13:06:00英伟,芯片,订单,苹果,英伟,纳米
...，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵消第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
5月2日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款RFSOI制程技术的3DIC解决方案，在55nmRFSOI制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小45%以上。联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...a选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...星猎户座1080芯片，这颗几年前的芯片，还是三星的工艺制程，放在2022年，大家觉得合适吗？S16搭载骁龙870这颗长寿芯片，80W快充。S16 Pro搭载天玑8200芯片，80W快充，6.6英寸的屏幕，厚度7.5mm，这个厚度控制的不错。小结一下。Viv...……更多
2023-01-14 13:00:00三星,元起,芯片,芯片,天玑,厚度
...前排的就是大模型和大模型的算力发动机GPU。作为与先进制程同等重要的存在，HBM得到的关注显然不够，是被忽视的关键一环。未来几年，HBM将继GPU之后成为各个国家在算力竞争的关键。当前，HBM市场格局三分天下。有数据统计...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...Clearwater Forest的Xeon芯片，这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片，不过该芯片可能需要等到明年下半年才能上市。△Clearwater Forest Xeon芯片，图片来源：Tom\'s Hardware
虽然英特尔在活动中推出了其最新的基于Intel 3制程的……更多
2024-09-25 14:55:00英特,英特尔,芯片,公司,英特,英特尔
...科天玑9400和高通骁龙8 Gen4处理器都将采用台积电N3E节点制程来生产。但是，采用第二代全大CPU核心设计，以及Arm最新Immortalis-G925 GPU的天玑9400似乎在性能表现上要更胜一筹。爆料显示，搭载天玑9400的OPPO Find X8 Pro在Geekbench单核测……更多
2024-10-07 23:12:00联发,天玑,三星,供应链,供应,联发
...源，台湾半导体制造公司（TSMC）正在加快其2纳米（nm）制程技术的研发进度。据悉，该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作，这是为了准备采用环绕式闸级（GAA）技术的量产工作。这一技术被...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...axyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex-X5超大核频率在3.2GHz-3.2GHz之间，Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
...端手机相提并论。之前的说法是TensorG4采用的是三星4nmLPP+制程工艺，实际上与猎户座2400处理器采用相同的制程，而在5nm乃至4nm领域，毫无疑问是台积电在制程工艺上更胜一筹，当然对于谷歌粉丝来说目前的TensorG4只能称得上是早...……更多
2024-02-13 12:32:00平庸,手机,芯片,多核,处理器,性能
...将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...ration依赖先进的封装技术，而Monolithic Integratio则依赖工艺制程的进步。
借助3D Hetero Integration，台积电预计到2030年左右能够实现集成超过1万亿个晶体管的芯片解决方案，实现等效的1nm工艺。2、晶体管本身技术的演进这张英特尔...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...elFold2将搭载最新的TensorG4芯片，这枚芯片继续沿用三星4nm制程工艺，超大核提升至Cortex-X4，大核心也升级到Cortex-A720，小核心则是Cortex-A520。实话说，受到制程、芯片组方案和设计等多因素影响，谷歌自研芯片Tensor的性能表现一...……更多
2024-02-14 17:58:00三星,手机,产品,市场,华为,前代
...剩余的3nm生产线全面升级为2nm生产线，以此巩固其在先进制程领域的领先地位。然而，近期三星似乎对部分既有策略进行了调整。公司已向核心供应商发出通知，决定推迟平泽P4及泰勒市第二座晶圆厂的设备采购与基础设施建设...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
...于任何智能手机或平板电脑芯片。相较于Exynos 2400的4LPP+制程，采用更先进的工艺制造Exynos 2500合乎情理。在性能方面，三星Exynos 2500较上一代有所升级，其搭载了Cortex-X5和Cortex-A730核心。然而，这两款核心的时钟频率差异微乎其...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
...有望带来显著的提升。
这是三星首款采用先进的3nm工艺制程的芯片，这一制程技术被命名为SF3，而沿用上一代10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。Exynos2500对比Exynos2400不同之处在于，Exynos2500将采用Cortex-X5和Cortex-A730核心……更多
2024-03-27 00:49:00三星,原型,再次,设计,三星,方面
...用于任何智能手机或平板电脑芯片，Exynos2400采用的是4LPP+制程，因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。三星Exynos2500较上一代Exynos2400升级了Cortex-X5和Cortex-A730核心，性能预计将有提升。不过，Cortex-X5和Cortex-……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
...处获得了一些信息，称传闻中的Switch2就是采用了三星8nm制程打造的芯片。有消息人士表示，我不是非常了解这个项目，但三星8nm制程可以说非常适合任天堂。另外，考虑到128bitLPDDR5内存，任天堂实际上可以选择我们为他们设计...……更多
2024-03-05 07:24:00硬件开发,硬件,开发,任天堂,英伟,芯片
... 三星良率仍不理想】《科创板日报》1日讯，三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...、算力强大、还能保持快速迭代的SoC芯片。这意味着成熟制程不够用了，车机芯片也需要像手机芯片一样采用先进制程。但即便是NXP等传统芯片供应商的高端产品，工艺也只能达到10nm，未能跳出成熟制程的范畴。且由于先进制...……更多
2024-06-27 13:56:00高通,国产车,国产,高通,芯片,座舱
...芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自家的GalaxyS24系列。同时，三星的系统LSI团队可能正在寻求结束与AMD在移动GPU方面的...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
...片，其中Exynos 2500尤为引人注目，该芯片采用了先进的3nm制程技术。然而，值得注意的是，此前有报道称该SoC的良品率遭遇挑战，“低于预期”的问题可能迫使三星重新评估其研发策略，甚至不排除调整或暂时搁置该项目的可能...……更多
2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片
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