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2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HBM市场。预计到2030年,HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示,英伟达正在规划加入更多的HBM供应商,以...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
涨价前兆!PC、手机DRAM内存将出现供应短缺
...这类DRAM的大力投资,通用型DRAM的产能利用率相对较低,三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间,与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。与HBM DRAM相比,通用型DRAM指的是用于手机、PC的内存芯片,这一供应短缺的信号可能预...……更多
2000MB/s读写傲视群雄—三星移动固态硬盘T9评测
...更新到8.0版本。在主界面上,用户可以轻松查看到硬盘的使用量(如示例中的70GB),以及当前硬盘的温度。此外,用户还可以查看详细的产品信息,包括产品序列号、固件版本和规格等。更进一步,用户可以直接通过这个软件...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
三星展示 GDDR7 显存:待机功耗比 GDDR6 低50%
10月21日消息,三星于2022年10月正式发布GDDR7显存,时隔1年,三星在圣何塞举办的存储技术日上,再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示,在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗,而且通过额外的时钟控制,待机功耗...……更多
三星推出新型存储器LLW DRAM,为人工智能市场注入新动力
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求,三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性,旨在为运行大型语言模型...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
最近,韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多
2024年全球DRAM收入将增长88%,NAND收入将增长74%
...)博士表示:“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮,三星、SK海力士和美光等主要参与者已将其大部分晶圆产能转向满足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速,并加速了向非 HBM 产品供应不足的过渡。2022 年...……更多
三星将推出400+层第10代V-NAND
12月4日消息,据Tom's hardware报道,三星将在即将举行的国际固态电路会议(ISSCC)上展示新的超过400层3D NAND Flash,接口速度为5.6 GT/s。报道称,三星的第10代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元 3 位)架构,每个芯片的容量为1T...……更多
新鲜早科技丨谷歌发布AI基础世界模型Genie;苹果可能取消电动车项目;国内5G-A生态加速联合
...和人工智能技术。(界面)【最芯见闻】1、面向AI需求,三星发布首款HBM3E。三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽1280GB/s,产品容量达36GB。相比三星8层...……更多
真正的旗舰存储——三星990 PRO 4TB散热片版评测
...“你推荐购买哪些固态硬盘”的时候。第一答案往往会说三星存储的产品。在我的观点里,稳定、安全、速度是固态硬盘的选择三要素,其次才是售后与价格。而作为与众多主流PC厂商都有OEM合作的公司,三星的固态硬盘在兼容...……更多
随着制造商转向HBM生产,DRAM内存供应将面临短缺
...特定细分市场。据MyDrivers报道,随着人工智能的炒作迫使三星和SK海力士等制造商专注于企业存储和HBM生产,通用DRAM存储芯片可能会出现市场短缺,而DRAM则处于次要地位。DRAM的容量利用率在市场上已降至历史最低水平,主要是...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先,三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
...景中,尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中,传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例,随着自动驾驶级别的提升,传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片,而L5级别的自动驾驶系统所...……更多
高通首批搭载xelite芯片pc制造商汇总
...片的PC制造商如下:宏碁华硕戴尔惠普荣耀联想微软Surface三星小米Kumar表示合作产品包括笔记本电脑、二合一产品等,预估将会在2024年年中时候上市发售。骁龙XElite采用定制OryonCPU,基于4nm工艺打造,采用12颗3.8GHz大核,支持双...……更多
32Gb、400MB/s带宽!江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布
...望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示,近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源,公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。据介绍,该团队不仅精通闪存芯片设计技术,还对于流片工艺制程、产...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
...物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。同时,随着导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能的逐步发展,将在很大程度上进一步推动车载以太网快速渗透到汽车行业。裕太...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
...成立 存储或将进入新一轮上行周期商报讯 昨日早间,以芯片为代表的核心科技龙头股一路飙升,在中芯国际的带动下,半导体产业链走强,存储芯片、国家大基金持股等板块涨幅居前。盘中,西测测试涨停,万润科技、上海贝...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
芯片股暴雷!光刻机巨头ASML提前公布三季度财报逊预期,股价创26年来最大跌幅|硅基世界
...同时芯片晶体管数量也达到1万亿个。 英特尔继续裁员、三星业绩不佳,芯片巨头们日子不好过不止是ASML,英伟达、英特尔、三星等多家芯片巨头们的“日子”并不好过,当前整个芯片半导体领域依然面临需求不佳、降本增效...……更多
英伟达加速认证三星HBM内存芯片:掀起GPU技术革命浪潮
...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露,公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前,早在10月下旬,三星电子已对外释放信号,称其HBM...……更多
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47只基金最新调研股12月涨逾3%
根据同花顺iFind统计,截至12月8日,12月以来基金公司已经调研137家公司。其中,47只被调研股12月涨幅超过3%。从二级市场来看,涨幅居前的股票集中在机械设备和电子行业。
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广联航空等成立防务科技公司,含AI及机器人业务
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新华保险子公司投研发力!新华资产“战略新兴行业发展综合指数”发布
近日,由新华保险子公司——新华资产研究团队自研开发的“战略新兴行业发展综合指数”及其子指数在WIND平台正式发布。该指数以市场影响力
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近日,芜湖协鑫智创企业管理合伙企业(有限合伙)成立,出资额20.64亿元,经营范围包含:企业管理;企业管理咨询。企查查股权穿透显示,该企业由中国信达(01359.HK)、协鑫科技
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