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不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...工艺。但是，骁龙8Gen4处理器的3nm可能会有2个版本，因为代工方会有台积电及三星两家，意味着高通8Gen4将采用双代工策略。要知道，三星工艺和台积电工艺这两年的市场竞争真的很激烈，尤其是在3nm工艺上面，竞争压力确实更...……更多
2023-05-14 18:55:00代工,再次,策略,处理器,高通,处理
...同架构芯片。至于RDNA4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation5Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首席营...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...况，预计明年除了苹果外，高通也准备将部分骁龙8Gen3的代工交给台积电，这将会为台积电的利润得到进一步的提升。当然，三星也没有坐以待毙，而是联合了多家高科技公司来进行技术上的改良，准备争取自家手机用上自己造...……更多
2023-02-22 13:43:00良品率,高达,工艺,良品率,高通,三星
...功耗大幅降低至之前的30%。报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的LogicBaseDie，并将使用10nm第6代1cDRAM来进行堆叠。根据预计，三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片“Maia...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...微博“手机晶片达人”）自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数月涨价，对消费电子产品市场带来了巨大的压力，在产品需求不断下滑的情况下，台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请见...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...如台积电的，这也是为何近几年高通旗舰处理器不用三星代工的原因所在。事实上苹果自研5G基带的商用肯定会在行业内引起连锁反应的，只是普通用户感受不到而已。所以一切的关键还要看明年iPhoneSE4能否如期发布，这才是关...……更多
2024-10-05 12:46:00高通,三星,反应,连锁,高通,基带
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。举报/反馈 ……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其18A工艺节点，并承诺提供各种激励措施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点（相当于1.4纳米）路...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...疑已经成为了小透明，原来三星还可以为骁龙处理器提供代工服务，现在高通也全面转投台积电来负责代工，不过三星实际上自家处理器也可以考虑让台积电来代工，毕竟即使强如英特尔，酷睿处理器也让台积电来代工，至少可...……更多
2024-10-10 14:03:00高通,三星,处理器,对手,竞争,还是
...半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台...……更多
2024-10-22 11:54:00三星,代工,合力,巨头,联盟,三星电子
三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电，实现这个目标就离不开先进工艺，去年6月份三星就宣布全球首发3nmGAA工艺，日前该公司又推出了第二代3nm工艺，预计在2024年量产。三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm...……更多
2023-05-10 15:43:00二代,三星,功耗,工艺,工艺,三星
...技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...。更重要的是，骁龙8G4这次的3nm可能会有2个版本，因为代工方会有台积电及三星两家，意味着高通再次在旗舰骁龙上采用双代工策略，此前骁龙8G1及骁龙8+上有过使用台积电及三星两家4nm工艺的经历。台积电及三星的3nm工艺水平...……更多
2023-05-06 10:45:00三星,消息,版本,三星,高通,工艺
...代骁龙8至尊版芯片（高通骁龙8Gen5）将混合使用三星的SF2代工和台积电的N3P工艺。值得一提的是，苹果在M4芯片上就已经引入了SME技术，这使得M4芯片的单核和多核性能在GeekBench6的测试中上均取得了显著的提升。编辑点评：今年...……更多
2024-11-17 20:13:00多核,旗舰,芯片,高通,芯片,二代
...技术大会期间，英伟达首席财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示，“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...机销量。
其次，先进工艺芯片需求降低，台积电等晶圆代工企业，也在想法保证营收和利润，但办法只有两个，一个涨价，一个是降低成本。台积电已经宣布多次涨价，2025年还将对3nm等工艺，再次涨价。但涨价归涨价，成本该...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具信...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...工艺报价，最高涨幅超过了10%。台积电调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。据知情人士透露，台积电将针对...……更多
2024-10-26 11:58:00安卓,旗舰,成本,工艺,报价,价格
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...降价策略以抢夺订单的说法，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的质量”，这似乎表明他们对下一代工艺非常有信心。台积电正致力于探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，并计划在2025年底量产N2工艺和2026年底量产N2P...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...票研究分析师MehdiHosseini认为，台积电仍然是前沿节点的代工厂首选，因为三星代工厂尚未展示稳定的前沿工艺技术，而英特尔距离提供有竞争力的解决方案还有几年的时间。A17仿生芯片和M3的良率目前为55%，这在现阶段的生产中...……更多
2023-05-04 00:44:00芯片,产量,需求,客户,芯片,仿生
...要台积电的替代品进行制造，但他们不愿意选择Intel晶圆代工（Intel Foundry）服务。这其中一方面的原因在于，Intel Foundry是由他们的直接竞争对手——Intel控制的。同样，三星晶圆代工（Samsung Foundry ）也面临着类似的问题，因为...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
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