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...全新芯片ExynosW1000，采用第二代3纳米工艺打造。这是三星代工部门为追赶台积电而开发的最先进工艺。去年发布的Watch6搭载的是W930，该芯片采用5纳米工艺量产。据报道，采用3纳米工艺生产的芯片比采用5纳米工艺生产的芯片能...……更多
2024-05-15 02:44:00三星,活动,设备,三星,纳米,工艺
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...的消息，台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...过并未给出具体数据。IT之家注意到，三星的半导体芯片代工厂业务一直面临着挑战。尽管投入了数十亿美元，该公司仍未能赶上台积电。事实上，两者的差距反而在扩大。今年第二季度，台积电的市场份额上升至62.3%，而三星...……更多
2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsis 的 IP 模块。此前，三星自 2022 ...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...对当前的4nm在PPA性能、功耗及面积上没有显著优势，而且代工成本高达2万美元，也就是14万元加工一片12英寸晶圆，成本比之前的工艺高多了，首发客户只有苹果，今年内也主要是苹果在用。为此台积电给了苹果一个VIP优惠，价...……更多
2023-05-22 14:56:00代工,高达,工艺,苹果,一代,成本
【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高通会使用三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...的性能，最拉胯的充电效率
今年三星终于用上了台积电代工的最新第二代骁龙8，而且还是forGalaxy的定制版本，在发布会宣称会有更高的主频，意味在“性能”二字上也与三星有所关联了。Cortex-X3超大核频率提升到了3.36GHz，而...……更多
2023-03-13 20:40:00三星,旗舰,三星,续航,手机,旗舰
...芯片企业都开始偏向于控制成本，如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺，意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户，业界普遍预期台积电的...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道，这家半导体制造商...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...及意法（STM）的天下，考量成本与产能调配，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。而随着芯片荒改变车链生态模式，晶圆代工来自车用电子领域的客户，不再只是以IDM厂为主，既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力道，同时...……更多
2022-12-23 15:11:00特斯,特斯拉,三星,芯片,辅助,驾驶
...争，这两个节点将分别于2024年和2025年发布。目前，仅凭代工厂的说法，还无法确定哪种技术将提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。HPC应用，如数据中心CPU和GPU，需要大量的电力，并被设计为定期处理重负荷...……更多
2023-05-17 10:18:00三星,新工艺,高性能,三星,性能,技术
此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高...……更多
2024-09-15 12:49:00高通,代工厂,代工,高通,三星,四代
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划20...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...，都将在明年上半年按时发布。同时，Intel 18A的首个外部代工客户，将在明年上半年完成流片。
今年7月，Intel发布了18A工艺设计包(PDK) 1.0版本，帮助代工客户熟悉并掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术、PowerVia背部供电技术...……更多
2024-08-08 09:34:00三代,工艺,工艺,客户,代工,处理器
... （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...化其芯片制造，并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。他的这番言论是在多个问题集中讨论英伟达如何确保在人工智能芯片需求激增的情况下供应，并且公司完全依赖位于台积电来制造...……更多
2023-05-31 10:37:00英特,英伟,英特尔,代工,人工智能,供应链
...公司订单。4月30日，台积电针对美国大客户召开北美晶圆代工技术座谈会，公布了下一代晶圆代工先进制程量产路线图。台积电原本计划在今年下半年量产N3E，但现已将其推迟到明年。此外，进一步升级的N3P和N3X将于2025年开始...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
三星代工计划下个月推出尖端的1nm制程节点，预计到2026年量产。半导体行业的竞争已经开始，随着三星电子备受期待的1nm制程计划的推出，竞争变得更加激烈。当英特尔和台积电忙于他们自己的1nm展示时，有关于三星在市场上...……更多
2024-06-03 20:11:00三星,节点,将于,准备,工艺,三星
...第一个感受。其次，发生在 ASML 身上的砍单消息，代表了代工厂也没有看到行业复苏、需求恢复增长的拐点，故而选择削减关键设备订单这种偏保守的做法，以应对大环境的不确定性。换言之，全球芯片需求的衰退，大概率还要...……更多
2023-04-19 17:38:00一世,英特,英特尔,光刻,需求,英伟
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