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三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...豪威、索尼、三星相互偷水晶的编年史。清华团队，搅动硅谷1978年，作为恢复高考后的第一批大学生，陈大同进入清华大学无线电电子学系（现电子工程系）无线电图像信息处理专业。此前的4年间，他在北京郊区插过队，印刷...……更多
2024-04-18 15:12:00索尼,手机,豪威,索尼,手机,传感器
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...片企业Tenstorrent达成合作。这家创企CEO是前苹果工程师、硅谷芯片大神Jim Keller。据悉，Rapidus第一座晶圆厂建设预计今年年底完工，试生产线于明年4月启动。通过结合日本与美国在芯片方面的前沿技术，Rapidus有望在2027年量产速...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...Exynos芯片，虽然没有提及明确名称，但预估为Exynos2500。三星电子目前已经成功开发了3nm的GAA工艺，在性能和能效方面要优于台积电的3nm工艺。ParkYong-in还表示，NPU将取代GPU，负责处理各种AI任务。IT之家翻译他的演讲内容如下：...……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...为市值最高的芯片公司。在过去的几年里，我们一直认为三星和台积电在芯片领域无人能敌，然而，英伟达正以惊人的速度快速发展，超越了这两家巨头。那么，英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢？半导体产业被誉...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
...一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon，其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中，将...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
...y全球新品发布会，一起迎接Galaxy AI时代！”
与此同时，三星电子官网也同步更新发布会信息，并且特意突出“Galaxy AI is coming”这句话。抢占AI手机的市场先机2023年11月，三星人工智能论坛2023上，三星官方正式公布了其自研的...……更多
2024-01-10 09:58:00高端,生成,厂商,手机,模型,手机
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...FIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，RebellionsATOM芯片面...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜（NCF）组装以及混合键合（HCB)，适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破，但仍有一段路要走，因此现在讨论...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...新的思维和高科技的生产设备，还需要庞大的资金支持。硅谷著名AI投资人Daniel Gross说：“MatX创始人的行动代表了这个世界AI发展的一种趋势，因为他们正在把一些大公司开发的最好的创意独立和商业化，而这些大公司往往行动...……更多
2024-03-30 11:11:00融资,芯片,工程师,创业,工程,产品
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