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三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星公布ufs4.0和ufs5.0路线图
...3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(Ena-to-Ena)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图,计划在2024年量产14nm工艺eMRAM,并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比,三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三星表示通过采用...……更多
三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示,他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB,带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块,将采用...……更多
三星已宣布OneUI5.1更新的路线图计划,此前在迅速将符合条件的设备更新到OneUI5.1。现在,许多现有的和旧的旗舰手机已经收到了该更新。发现,按照路线图计划,三星GalaxyNote系列应该在2月最后一周获得更新,但现在三星已经...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除电源线和...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
三星的未来路线图显示了该公司对其所有产品线的雄心壮志
...非常有趣的设备。老实说,我完全希望三星有一个出色的路线图。该公司已经达到了可以继续对每年发布的设备进行小幅调整的地步,在大多数情况下,消费者很高兴。我们仍然不知道未来会怎样,但我们一定会让您了解我们了...……更多
本文转自:检察日报四川省成都市青羊区聚集了承载古蜀文明的金沙遗址、传承老成都原真文化的宽窄巷子等成都市区总量三分之二以上的历史文化资源,历史积淀深厚,产业基础雄厚。青羊区检察院按照上级检察机关部署要...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...15um降低到1um,密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示,到2030年能够达到:亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很多创新,孕育了许多新机会。 从封装技术来看,扇出型封装,无TSV结...……更多
英特尔明年出货量下降17%gddr7显存规格揭秘
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光,仅工作站新品诚意足;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘,速度容量再升级;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%,华为持续逆势上涨;小米发布首款迷你...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...圣何塞举办的“晶圆代工论坛”上公布了最新的代工工艺路线图,按照计划,三星DS部门将在2027年完成SF2Z(2nm)工艺的量产工作,三星方面表示,这一节点将极富创新性地采用背面供电网络技术。以此看来,三星的豪赌仍在继...……更多
三星二代3nm良品率只有可怜的20%!一代也还不合格
...系列。就这水平,还对中国大陆客户断供呢……三星工艺路线图台积电工艺路线图【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:上方文Q文章内容举报 ……更多
三星预计2025-2026年量产第十代v-nand闪存
...前宣布到2030年开发出1000层V-NAND闪存,同时,下一代V-NAND路线图的轮廓也逐渐浮出水面。据报道,三星计划2024年量产的第九代V-NAND将在280层3DNAND 范围内。对于定于2025-2026年量产的第十代V-NAND,三星正在讨论跳过300层直接进入430...……更多
苹果路线图曝光,折叠屏iphone2026年发售
...爆料人士Revegnus曝光了一张生成来自三星证券的苹果产品路线图,带来了很多关于苹果新品的消息。从这张图中,可以看到苹果预计会在2025年发布iPhoneSE4,这款入门版的iPhone将会配备6.1英寸的OLED屏幕,并且配备了4800万像素摄像...……更多
三星今年和2025年初的全部产品线显示该公司计划推出多款设备
...点上,可以肯定地说,三星将迎来忙碌的一年,该公司的路线图当然雄心勃勃,令人印象深刻。更令人印象深刻的是,尽管致力于开发新设备并着眼于未来,该公司也致力于确保旧设备得到同样多的喜爱,如果不是更多的话。我...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
长江存储4TB SSD即将亮相挑战三星
...低价格将会更受市场欢迎。致态TiPlus7100采用了长江存储新一代TLC闪存颗粒,并拥有2400MT/s的单颗芯片接口速度,相比上一代提高了50%。此外,TiPlus7100采用原厂TLC闪存颗粒经过严苛测试,在2TB版本中甚至达到了1200TBW的数据擦写循...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
...容量不断增长的需求。具体产品性能层面,三星即将推出新一代PCIe Gen5 SSD PM1753,以满足AI训练和推理性能。与上一代产品相比,新款顺序写入性能提升1.6倍,随机读写速度分别提升1.3和1.7倍,闲置功耗降至4W。以基于TLC技术的 PM...……更多
...存储速度因容量而异,128GB芯片版顺序写入速度为850MB/s。新一代芯片(骁龙8Gen2ForGalaxy)、新内存(LPDDR5X)和新存储(UFS4.0)的组合将为三星GalaxyS23系列带来巨大的性能提升,预计将体现在手机启动速度、应用程序和游戏启动、...……更多
三星电子亮相AWE2024 存储产品铸就游戏及商务精英
...及消费者的广泛关注。本届AWE三星携一众生活家电新品、新一代三星旗舰智能手机GalaxyS24系列等全场景生态产品重磅亮相,展示了领先的显示面板技术、家电产品、笔记本设备等等,以AI融合生活,为用户呈现三星语境下的智慧...……更多
三星bixby语音助手儿童版发布:更友好
...过程将是循序渐进的,截至目前,还没有确切的时间表或路线图。Bixby儿童版可以在创建家庭组和设置儿童帐户后通过三星帐户启用。三星官方公告称,该功能适用于13岁以下的儿童,尽管这一年龄限制可能因国家/地区而异。Bixb...……更多
三星新一代折叠屏爆料:将增加更多配色
4月23日消息,知名爆料人士RossYoung在社交媒体上透露了一些有关GalaxyZFlip6和GalaxyZFold6的新细节,包括配色和存储配置方面的信息。据目前透露的消息,GalaxyZFlip5在官方渠道提供多达七种不同颜色的版本。此前的报道显示,GalaxyZF...……更多
三星UFS 5.0将于2027年发布 新UFS 4.0有望在S25上搭载
...领导者的三星半导体,在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图,预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些细节。三星正在开发一款使用UFS 4.0技术的...……更多
泰盛国际:三星DDR内存有哪些产品系列?
...等技术,确保数据传输的安全和稳定。3、DDR5系列:DDR5是新一代的双倍数据率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM),提供了更高级别的速度、容量、可靠性和能源节约。作为新一代的DDR内存技术,DDR5以其更高的速度、更大的容量、...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积电的A14工艺...……更多
三星GDDR7显存新能创新高
...术实力的展示,也是对整个行业的一次引领和推动。随着新一代存储技术的不断发展,我们有理由相信,未来的存储设备将会更加高效、环保和强大。而这正是三星一直以来所追求的目标——通过不断的创新和研究,为全球的用...……更多
...。值得注意的是,今年6月,三星官方公布了最新的技术路线图,并计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺,在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而,在实现这些目标的过...……更多
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快科技12月10日消息,成都华微发布公告,公司研发的8位64G超高速AD转换器HWD08B64GA1型成功发布。作为国内首款采用先进的28纳米工艺设计的8位64G超高速AD转换器
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邓紫棋晒《黑神话》百事可乐联动葫芦:网友喊话快量产
近日,百事可乐正式发布了与《黑神话:悟空》的全新联名饮品。该系列饮品的包装上印有游戏中经典角色,如天命人、猪八戒、二郎神
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入睡难!年轻人开始渴望加入睡门
12月10日消息,微博话题“年轻人开始渴望加入睡门”引发热议。据媒体报道,“睡门”近日成为网络热词,背后凸显出当代年轻人深受入睡难的困扰
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一、前言:吹雪家族的Z890也来了随着Intel酷睿 Ultra 200系列处理器上市,配套的Z890主板也大量出现,华硕作为头号板卡大厂
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