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三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家……更多

2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星

曝三星调整战略从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开

【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近，三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos ...……更多

2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺

罢工工会瞄准三星关键芯片工厂八风不动的股价立刻下跌！

三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM...……更多

2024-07-13 00:43:00三星,罢工,股价,工会,芯片,工厂

曝三星Exynos 2500芯片良率过低，Galaxy S2

最近几年，关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道，三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中，三星...……更多

2024-06-23 19:08:00三星,芯片,三星,芯片,高通,三星电子

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国包含2nm

...日，CNMO了解到，据外媒报道，全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家，但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露，三星将于明年开始在韩国生...……更多

2024-02-05 08:00:00三星,尖端,芯片,制造,技术,芯片

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

8400亿元投资听个响？三星3nm工艺成笑话

...高也得上，毕竟没有其他办法。不过真正让我们意外的是三星，三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要...……更多

2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通

三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片

三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将...……更多

2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

三星正为galaxys25开发新款exynos芯片

根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多

2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆

错过AI热潮代价有多大三星电子市值蒸发1220亿美元

就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手S...……更多

2024-10-30 12:02:00三星电子,三星,市值,热潮,蒸发,代价

为防止Exynos芯片过热三星将使用PC端封装技术

...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多

2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术

消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面，讨论

...息，OpenAI CEO 山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在...……更多

2024-06-12 14:25:00阿尔特曼,阿尔,特曼,三星,芯片,消息

三星正在开发exynos2500芯片

5月5日消息，据消息源RolandQuandt爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片，三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU，预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多

2024-05-06 01:36:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

三星将在明年量产300层NAND闪存芯片

10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多

2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆

三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片

三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多

2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米

三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存

10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多

2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子

三星、海力士重回闪存战场，这下硬盘还会更便宜吗？

...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多

2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存

三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风

...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多

2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多

2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星

砸492亿买处理器，半导体巨头的“依赖症”

高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多

2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术