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三星的dram业务终于开始积极增长，正在走向复苏

据市场研究机构Omdia报告，三星的DRAM业务终于开始出现积极增长，该公司正在走向复苏。三星的内存部门多年来一直处于绝望之中，尤其是在COVID-19时代之后，主要原因是该部门的消费需求大幅下降，库存水平居高不下，导致连...……更多

2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆

韩国经济日报：三星电子或缩减晶圆代工投资

...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多

2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国

存储芯片，果真回暖了

...0~5% 。NAND Flash均价跌幅收敛至3～8％。跌幅的收敛得益于三星、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等一众厂商的减产策略。如今存储市场的供需关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美...……更多

2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星

三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年

12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多

2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国

芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元：PC业务复苏数

...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多

2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务

继台积电后，三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年

...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多

2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

3nm竞争加剧！台积电基本碾压，三星亮出大招

...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多

2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平

根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多

2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司

三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发含多个部门

【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星将在科研（R&D）领域聘用大量外国人才。据业内人士透露，三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外，三星工程...……更多

2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才

三星3纳米芯片生产良品率达80%

你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

SpaceX火箭创重复使用新纪录；三星推迟得州晶圆厂量产时间

...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多

2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录

科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%，预计存储需

...报道记者骆轶琪广州报道作为上游存储原厂龙头企业，三星的一举一动都对产业链带来影响。此前三星选择不再延续惯例逆势扩张，转而选择减产，存储产业随之加快了清库存速度。后续产业链端反馈三星有涨价意图，随即拉...……更多

2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技

三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片

三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多

2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米

NAND闪存市场呈现复苏迹象，未来格局或生变

...闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随着市场回暖，已开始大幅度提高产能利用率，同时抬升价格，继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多

2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星

台积电宣布重大人事变动！

...）营收占比已达近6成。尽管台积电实力雄厚，但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍，扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外，与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024...……更多

2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场！但先进工艺只占1%

...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多

2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多

2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆

三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元

3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多

2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达

OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见

...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多

2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作

三星西安工厂获美国无限期豁免，已开始大规模扩张

10月16日消息，上周一，三星电子和SK海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKor...……更多

2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂

新鲜早科技丨英伟达创单日市值增长记录；Sam Altman谈

...为3,780万部，同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面，重夺领先地位, 出货量为1,240万部，同比增长1%。三星位居第二，出货量为1,080万部，减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定，抵消了部分销量下...……更多

2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技

三星电子在泰勒建设半导体工厂

4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多

2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

三星即将推出sf1.4工艺，纳米片数量增加

...息，根据DigiTimes报道，SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露，三星即将推出SF1.4（1.4nm）工艺中，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多

2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺

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