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据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
快科技6月24日消息，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩...……更多
2024-06-24 19:35:00三星,半导体,玩笑,三星,制程,高通
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位，高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片，力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...住。
据了解，前几代高通芯片之所以翻车，是因为采用三星代工，骁龙888基于三星5nm工艺制程、骁龙8Gen1基于三星4nm工艺制程。虽然芯片本身设计表现非常优秀，但三星代工十分拉垮，以至于性能提升的同时功耗翻倍，造成手...……更多
2024-10-19 20:02:00节奏,高通,三星,戈蓝,性能,制程
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
三星新一代旗舰安卓机皇GalaxyS23Ultra的最新跑分数据出现在了Geekbench跑分平台，相较于前几次的跑分数据相比有了明显提升，同时也意味着三星GalaxyS23Ultra的工程测试基本上已经进入了最后阶段。根据Geekbench5的跑分数据显示，Gal...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,三星,处理器,前代,处理,主频
...经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争 【2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争】《科创板日报》12日讯，据知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结...……更多
2023-12-12 08:26:00折扣价,制程,三星,折扣,竞争,制程
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
根据韩媒TheElec的报道，DRAM内存巨头三星和美光均将在下一个内存世代，也就是1cnm工艺引入更多新技术。IT之家注：1cnm世代即第六个10+nm世代，美光也称之为1γnm工艺。目前最先进的内存为1bnm世代，三星称其1bnm为12nm级工艺。分...……更多
2024-02-03 21:24:00光刻,节点,三星,世代,工艺,进一
...888、骁龙8 Gen1因发热问题被大家称为火龙，这主要归因于三星的工艺制程。和苹果不同，高通这两代SoC都是找三星代工生产，有博主实测，骁龙8 Gen1大核A710的功耗能跑到2.1w，超大核X2的单核功耗甚至能突破4w，要知道，当年的一...……更多
2024-10-12 00:14:00实测,火龙,高通,三星,制程,芯片
...工艺的高通，预计要将下一代移动平台分别交由台积电与三星共同负责，尽管前者依然掌握大部分订单，但三星分摊的部分，对其利润也造成的影响。这样看来，消费电子产品市场对台积电的冲击还是相当大的。 ……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...于现在各手机品牌用的5G基带高通X70、高通X72都是100%下在三星的，换言之这玩意是在三星半导体生产的。苹果的基带则是下在台积电，用台积电来生产。这样高通与三星都是输家，而且苹果计划在2027年把高通基带全部替换掉，iP...……更多
2024-10-05 12:46:00高通,三星,反应,连锁,高通,基带
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据Busi...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
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