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...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
据多位半导体产业人士透露，三星将对其NAND闪存芯片的价格进行大幅调整。从今年第四季度开始，三星计划将闪存芯片的报价提高10-20％。令人惊讶的是，明年第一季度和第二季度，价格还将分别再上涨20％。按照这一涨幅，预...……更多
2023-11-03 21:16:00三星,闪存,涨幅,季度,高达,三星
...为市值最高的芯片公司。在过去的几年里，我们一直认为三星和台积电在芯片领域无人能敌，然而，英伟达正以惊人的速度快速发展，超越了这两家巨头。那么，英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢？半导体产业被誉...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
1月18日凌晨2点，三星举行新品发布会，正式发布了全新旗舰S24系列。这次三星共带来了三款机型，包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24 Ultra。除 Galaxy S24 Ultra 全部使用高通骁龙 8 Gen 3 芯片外，标准版 Galaxy S24 和 S24 ……更多
2024-01-19 07:00:00三星,供应链,中国,高价,压力,竞争
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...。集邦咨询数据显示，2022年第四季度，在全球DRAM市场，三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%；在NAND市场，美光科技排名第五，市占率为12.3%。行业业绩表现上，Wind数据显示，2023年第三季度...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...。此外，他还指出，英伟达的代工合作伙伴包括台积电、三星等，而英特尔有可能成为他们的“第三”合作伙伴。事实上，英伟达和英特尔在过去的几年中已经展开了一些合作。今年5月，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋在...……更多
2023-12-10 14:05:00英特,英伟,英特尔,下一代,芯片,合作
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
...和量产时程将进一步精进，同时有助于降低制造碳足迹。三星电子也计划在2025年实现2nm制程的量产，而在2027年实现更为先进的1.4nm制程的量产。然而，随着技术的先进，代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...受到消费电子拉货及大厂减产，存储芯片价格开始上涨，三星电子计划从11月起大幅提高NAND闪存价格。据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3%～8%。在...……更多
2023-10-20 16:43:00集成电路,电路,重磅,限制,国产,集成电路
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
11月7日消息，三星现已在国内推出了110英寸和89英寸版MICROLED电视，售价分别为1049999元和749999元。在近日举行的第六届中国国际进口博览会（进博会）上，三星展示了最新的101英寸型号。三星表示，在新型显示中，MICROLED是技术...……更多
2023-11-07 23:40:00三星,电视,三星,滤光片,三原,技术
...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...器和苹果A系列处理器，能够被用户提起的第三方也就是三星Exynos系列芯片，然而想和联发科和高通相比，还是有点难。不过三星Exynos一直都在进行努力，如今的手机市场中更是传出了三星Exynos2500的爆料信息，并且被用户称为性...……更多
2024-04-06 11:21:00核数,三星,爆料,处理器,不够,性能
...一，一直受到各大手机厂商的关注。最近，有消息传出，三星GalaxyS24Ultra全系将标配骁龙8Gen3芯片，引发了众多消费者的关注。 #新机来啦#据悉，该手机将分为GalaxyS24和GalaxyS24+两个版本，它们在处理器选择上有所不同。GalaxyS24在...……更多
2023-10-11 09:17:00三星,三星,处理,处理器,网络,用户
DoNews1月10日消息日前，三星电子在美国消费电子展（CES®2024）前夕，发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时，三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知，从而也拉开了人工智能...……更多
2024-01-10 10:43:00三星,电视,三星,电视,屏幕,产品
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...的“吸金”能力让AI圈刮目相看。2023年8月，Groq宣布选择三星Foundry泰勒工厂为其生产4纳米制程的AI加速器芯片。这座工厂是三星在美国大手笔建造的标志性项目，Groq成为其第一家客户，也标志着三星正式加入AI赛道的战场。而到...……更多
2024-02-22 16:46:00英伟,豪言,创始人,芯片,成本,速度
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
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