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格至达智能科技申请IGBT模块生产工艺专利，能够显著减小焊接时的气泡率
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，格至达智能科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种IGBT模块生产工艺”的专利，公开号CN120033081A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种IGBT模块生产工艺，其包括以下步骤：S1：将多个IGBT单管分别摆放至定位治具的多个定位凹槽中；S2：在摆放有所述IGBT单管的所述定位治具表面印刷焊膏；S3：在所述IGBT单管表面分别贴装所述绝缘垫片；S4：将摆放有所述IGBT单管和所述绝缘垫片的所述定位治具放入回流炉内焊接；S5：焊接结束后，取出所述定位治具，冷却后从所述定位治具上取下所述IGBT模块。
天眼查资料显示，格至达智能科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，格至达智能科技（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自金融界/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-24 23:45:04
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