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多方优势叠加发展动力强劲
本文转自：德州日报
中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋——
多方优势叠加发展动力强劲
□本报记者 董天力 本报通讯员 宋钊铭
10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕。会前，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋接受记者专访时表示，德州市在发展半导体材料产业方面具有得天独厚的优势，发展潜力巨大，行业内部对发展前景充满信心。
“山东省先后出台支持德州融入京津冀协同发展20条措施，在战略机遇与政策扶持叠加的优势下，德州非常适合大力发展制造业和半导体材料产业。”刘锋说，德州紧邻京津冀济，交通便利，境内拥有多所职业教育院校，能够为产业发展提供源源不断的技术人才资源。近年来，威讯半导体、有研等行业龙头企业相继落户，也让德州逐渐形成半导体大硅片等半导体材料产业链方面的集群优势，这为集成电路和半导体材料产业集群发展奠定了坚实基础。
目前，德州共有电子信息产业规模以上企业123家，今年上半年实现销售收入145.47亿元，同比增长4.06%。依托天衢新区，德州还规划建设了一批电子信息专业园区，由德州建能集团承建的电子信息产业园、英望产业园、嘉源产业园等多个园区都在火热建设和招商中。
对于德州未来的发展，刘锋表示，要整合好、发挥好、利用好当前半导体材料产业各项优势资源，持续研究、推出优惠政策，吸引国内行业龙头企业、专业院校和科研院所来德州考察交流，推动多方合作，促进大项目、好项目落户德州，借助此次峰会，打造半导体材料产业的“德州品牌”。
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快照生成时间：2023-10-18 11:45:03
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