OPPO Find X6系列工程机真机谍照曝光确认没有矩形后摄 最快2月见

随着兔年春节的临近，网间关于OPPO Find X6系列旗舰新机的传闻也越来越多，继网间陆续曝光了该系列新机的配置、设计图和渲染图等之后，日前，又有数码博主曝光了疑似OPPO Find X6系列工程机的真机谍照，并且另有爆料称，此前网间曝光的采用矩形后摄模块的渲染图其实是根据带有保密壳的工程样机绘制的。而该系列机型则有望于2月份发布。

日前，数码博主 @WHYLAB 爆料了一组真机谍照，并称，“OPPO Find X6系列工程机真机邪路，说的应该是这个吧?”根据样机来看，该机正面采用的是双曲面屏设计，采用居中打孔设计，背面的影像模组为矩形设计，而且凸起的幅度非常惊人。对此，该博主在与网友互动时则澄清称，“有个保密壳，实际上是奥利奥”。也就是说该系列新机的后摄模块将会采用此前网间曝光的圆形后摄设计。

这个说法也获得了另一位数码博主 @数码闲聊站 的证实，该博主表示，“X6系列工程机真机泄露了啊?有些人还是要学习一个，不要听风就是雨，方形模组那个是绿厂特意做的镜头保密壳，可以拆卸的嗷，拆开就是圆形模组，我见过裸机”。

而根据此前曝光的影像配置看，该系列机型的顶配版将配备拥有1英寸大底的5000万像素IMX989主摄(支持OIS防抖)+5000万像素IMX890超广角+5000万像素IMX766大底潜望镜头的后置三摄组合。这三颗镜头全是主摄级别，而且哈苏和马里亚纳X都有，其影像表现将会是顶级水平。

而根据目前曝光的疑似OPPO Find X6系列的配置参数来看，该系列机型将会有包括搭载高通骁龙8+的标准版、搭载联发科天玑9200的Pro版(也有称之为标准版的)以及搭载第二代骁龙8处理器的Pro版三款机型。同时，该系列机型还将配备马里亚纳 MariSilicon X等芯片，采用2K 120Hz 高频调光的柔性曲面屏，支持100W快充，而且影像实力雄厚，几乎没什么短板。

据 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，全新的 OPPO Find X6 Pro 将会后置 5000 万像素主摄 + 5000 万像素超广角(传感器尺寸 1/1.56"，f / 2.2 光圈，支持自动对焦)+5000 万像素长焦(传感器尺寸 1/1.56"，f / 2.6 光圈，支持 OIS 防抖)的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼 IMX989 传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器，具有一英寸超大底，感光面积提升 172%，感光能力提升 76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升 11%，支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。前置 3200 万自拍镜头，采用 IMX709 传感器，尺寸为 1/2.74"，支持 f / 2.4 光圈。

其实，此前该博主曾曝光，疑似OPPO Find X6系列已经取得无线电核准证书，两款机型的型号分别为 PGEM10/PGFM10，由此推测距离该系列机型的发布应该不远了。而日前，@数码闲聊站 则爆料，“之前说过新机大概的排期吧，春节后能看到的影像旗舰是Find X6系列和荣耀Magic5系列，暂定是2月底-3月的节点，小米13 Ultra没那么快”。那么也就是说，过了春节，该系列机型就有望开始预热了，感兴趣的小伙伴就拭目以待吧!返回搜狐，查看更多

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