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金百泽获得发明专利授权：“一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法”，专利申请号为CN202411585934.6，授权日为2025年3月4日。
专利摘要：本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
今年以来金百泽新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2477.78万元，同比增10.39%。
数据来源：天眼查APP
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快照生成时间：2025-03-05 08:45:02
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