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江西品升电子取得电子元器件生产用封装装置专利，加快集成电路板的封装效率
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，江西品升电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产用封装装置”的专利，授权公告号CN222843293U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电子元器件生产用封装装置，包括底板，所述底板顶端两侧均焊接有支撑杆，所述支撑杆顶端焊接有夹持滑轨，所述夹持滑轨内侧滑动嵌入有夹持滑块，所述夹持滑块和夹持滑轨一端贯穿开设有调节滑槽，所述夹持滑轨一端穿过调节滑槽安装有螺栓限位器，所述夹持滑块一端焊接有夹持座，所述夹持座顶端一侧转动连接有夹持螺杆，本方案，通过夹持机构对集成电路板进行夹持，通过支撑机构的滑轨对支撑机构的位置进行调整，由于穿插式的元器件焊接需要将集成电路板翻转过来，将元器件从下往上穿过集成电路板，支撑机构能够代替人手对倒竖着的元器件提供支撑，相对于现有技术，具备加快集成电路板的封装效率的功能。
天眼查资料显示，江西品升电子有限公司，成立于2014年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3947.37万人民币。通过天眼查大数据分析，江西品升电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-14 14:45:04
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