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集合Redmi史上最多自研芯片 红米K70至尊版本周发布
小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾今天早上给通过个人微博预热称，红米K70至尊版发布会上，除备受期待的新款智能手机外，还将有其他多个品类的创新产品同步亮相。
王腾在微博内容中称，激动人心的一周终于到了，意指此次新品发布将在本周内召开，并且提到了新品包含了大折叠、小折叠以及红米K70至尊版。
事实上，自7月12日，王腾便在微博中提前预热了有关新品发布 的消息，消息中王腾透露，K70 至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片，并称“下周见”。
据媒体预测，本次小米发布会极有可能定于7月19日（本周五）举行。在这场科技盛宴上，小米预计将带来一系列重磅新品，包括但不限于小米MIX Fold大折叠手机与MIX Flip小折叠手机的全新迭代，这两款产品将再次展现小米在折叠屏技术领域的创新与突破。同时，Redmi品牌也将推出K70至尊版手机，继续巩固其在中端市场的领先地位。
此外，发布会上还将有耳机、手表、手环等一系列智能穿戴与配件产品登场，这些新品不仅将丰富小米的智能生态链，也将为用户提供更多元化、更高品质的智能生活体验。
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快照生成时间：2024-07-16 12:45:01
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