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realmec55手机曝光：搭载联发科heliog85芯片
类别：科技 发布时间：2023-02-25 13:07:00 来源：浅语科技
realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有 MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机。从图中可以看到，这项功能与苹果的“灵动岛”非常像，在居中挖孔左右两侧显示黑条，并展示如充电进度等信息。
型号为RMX3710的realmeC55手机早前已通过NBTC、BIS和FCC认证。
realmeC55已现身Geekbench跑分网站，单核分数376，多核分数1463，搭载了MT6769V/CZ和2.0GHz峰值频率的八核处理器（注：型号为联发科HelioG85），采用8GB内存。
realmeC55智能手机还将运行基于 Android13 的realmeUI4.0系统。
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快照生成时间：2023-02-25 14:45:07
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