纠结，骁龙8G4与天玑9400消息汇总|一加Ace3P、K70至尊新机爆料

闲聊站的6月7日新爆料，基本把7月前后，那4台骁龙8 Gen 3/天玑9300新机的规格，都爆得八八九九了。它们能不能送背刺，就看到时如何定价了。

对于性能党和大部分对拍照需求不高的用户，它们应该就是性价比最高、最甜点的骁龙8 Gen 3/天玑9300机型：都是1/1.56型左右的主摄，清一色没长焦；3台直屏+1台曲屏；除了1台是塑料中框，其他都是金属中框。

按发布时间先后顺序捋一下：

一加Ace 3 Pro线稿↑

❶【一加Ace 3 Pro】（骁龙8 Gen 3，顶配16+1TB）还是旧设计，等到一加13才换合页设计？

金属中框，有热锻白色陶瓷、热锻亮银玻璃、素皮版3种后盖材质；

0916 X轴马达，高位置超薄光学指纹；

6.78英寸1.5K的京东方X1基材的8T LTPO常规造型曲屏，2780x1264。Pixelworks X7 Gen 2独显芯片；

5000万像素IMX890主摄，800万像素超广角+200万像素战术微距；

6100mAh硅负极电池+100W快充。

❷ 【真我GT6】（骁龙8 Gen 3），型号RMX3800，有金属中框+玻璃机身：

1.5K 8T LTPO京东方极窄直屏；

5000W主摄，无长焦镜头；

5800mAh硅负极电池+120W快充。

❸【Redmi K70至尊版】（天玑9300+）2407FRK8EC，即海外的小米14T。可能7月中下发布？：

金属中框+玻璃后盖，1.5K 8T LTPO直屏；

天玑9300+，顶配24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0存储；

1/1.56型5000万像素主摄，无长焦；

5500mAh电池+120W快充。

❹【iQOO Neo9S Pro+】（骁龙8 Gen 3，顶配16+1TB）可能会主打性价比？应该会是和iQOO Neo9系列一样模具和周边配置：

塑料中框+玻璃后盖；

6.78英寸144Hz 1.5K的8T LTPO中置打孔直屏OLED，类DC+2160Hz高频PWM调光，有电竞芯片Q1；

5160mAh双电芯+120W快充。

既然说到性能，那就不得不考虑即将在10月来的骁龙8 Gen 4和天玑9400。

它们发布时间的大幅提前，极度压缩了骁龙8 Gen 3和天玑9300机型的生命周期。

但现在还处在一个很纠结的时间点：现在只知道，这一代的CPU进步巨大，单核/多核性能提升幅度可能会双双超过30%，但功耗/能效未知，新旗舰会不会涨价也未知。

骁龙8 Gen 4，SM8750，预计10月初到10月中发布。高通直言骁龙8 Gen 4成本会有所上升。

代号SUN，Nuvia自研Oryon架构，台积电第二代3nm工艺。2个Phoenix L性能核+6个Phoenix M能效核（双大核？骁龙820/苹果A系列：这个我熟）

6月4日最新爆料是频率飙到4.2GHz，而笔记本上的骁龙X Elite也“才”4.3GHz。

爆料称其GeekBench 6单核多核提升都在33%以上，但其实从骁龙X Elite的性能看，单核性能提升幅度就应该有30%到50%。

骁龙8 Gen 4爆料是GeekBench 6单核3000以上，多核10000以上。

4.3GHz的骁龙X Elite在GeekBench 6.2中，单核3227分（已超过苹果M2 Max和英特尔i7-1355U） 骁龙8 Gen 3，iQOO 12 Pro，单核只有2300，多核7200 天玑9300，vivo X100 Pro，单核2266，多核7741 A17 Pro，iPhone 15 Pro Max，iPhone16,2，单核2988，多核7670 A16， iPhone 14 Pro Max，单核 2524，多核 6502 A14，iPhone 12，单核 2089，多核 4802 A13，iPhone 11 Pro Max，单核 1730，多核 3842

因性能提升过大，这波得和平板/笔记本上的苹果M系列芯片对比了↓（M1已经被天玑9300超过了）：

M2，3.5GHz，4大+4小的8核（MacBook Air 2022）单核2645，多核10082 M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸）单核2641，多核12109 M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023）单核2595，多核14197 M3，单核3076，多核11863 M3 Max残血版，4.05GHz，10大+4小的14核。单核3151，多核1.9W（16核满血版是2.1W） M4“三缸版”，3大+6小的9核版，单核3700，多核1.33万 M4满血版，4大+6小的10核版，单核3758，多核1.44万

天玑9400，型号MT6991，台积电第二代N3工艺，1颗3.4GHz的X925+3颗X4+4颗A720（没用新发布的A725和A520。之前以为叫X5的超大核，实际叫X925）。

之前爆料中，其GeekBench 6多核跑分接近1万分，现在X925超大核可能会跟着高通提频。

之前传闻高通为应对苹果，自研Nuvia架构会疯狂提频（预计会和M4同源的苹果A18 Pro，单核性能可能又会飙一大截）。

天玑9400，预计会和骁龙8 Gen 4一样在10月发布。首发阵营会有vivo X200系列和OPPO Find X8系列（Find X8 Ultra会在明年1月）。

而有迹可查的，是X925超大核车机版，频率2.12GHz超大核+3个1.9GHz大核+4个2GHz小核。即便频率如此之低，但GeekBench 6也有单核1606，多核5061。

闲聊站表示IPC是X925>A17 Pro>高通自研的Nuvia架构。

骁龙8 Gen 4和天玑9400，性能没什么好担心的，就是功耗有悬念。

总之，今年不是惊喜，就是惊吓，搞得我们等等党进退两难。