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1月5日消息,在过去一周,有用户报告称AMDRadeonRX7900XTX的MBA公版设计显卡存在严重问题,会导致过热并撞到温度墙而降频。
虽然AMD的最初回应是“一切正常”,但根据最新的官方声明,AMD承认了这一问题,并要求受影响的用户联系支持团队进行售后服务。
AMD表示,仍在确定显卡过热问题的根本原因,官方声明中或多或少证实了该问题可能与散热设计有关,此前Der8auer和Igor'sLab等硬件专家也指出了这一点。
我们正在努力确定某些人在使用AMD制造的AMDRadeonRX7900XTX显卡时遇到意外降频的根本原因。
根据我们迄今为止的观察,我们认为该问题与AMD参考设计中使用的散热解决方案有关,并且似乎存在于有限数量的已售显卡中。
我们致力于为受影响的卡解决此问题。遇到这种意外限制的客户应联系AMD支持。
AMD表示,该问题仅存在于有限数量的RadeonRX7900XTX显卡中,但实际受影响的显卡数量可能更高,根据Igor'sLab的消息,通过与一些系统构建商/分销商的交谈,他们表示这些问题已经出现了数周,而且受影响的不仅仅是一批,而是几批(4-6批)。以下是IgorsLab的引述:
这个问题已经知道两个多星期了,AMD和分销商(内部)就此进行了沟通。最终将如何将该问题传达给最终客户尚未最终决定。
AMD的声明原定于2023年1月3日发表,但被推迟了。据推测,原因是热管出了问题,有几个批次受到影响。目前假设有4-6个批次,数千张显卡,只有MBA公版设计显卡受到影响。
内部电子邮件称,他们不得不将300多张华硕MBA、蓝宝石 MBA、撼讯MBA、讯景MBA显卡退回给零售商/仓库/批发商。
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快照生成时间:2023-01-05 20:45:07
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