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分析师JeffPu表示,苹果计划在2025年发布配备自研定制设计5G基带芯片的 iPhoneSE。在周二与海通国际证券的一份研究报告中,他表示该基带芯片将由台积电生产。
分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE的开发后,该机型预计将配备6.1英寸OLED显示屏和苹果自主设计的5G基带芯片。他表示,该芯片将采用台积电的4nm工艺制造,仅支持6GHz以下频段,意味着最初不会支持毫米波。
郭明錤此前还称,第四代iPhoneSE的量产将于2024年上半年开始,高通CEO安蒙还预计苹果5G基带芯片的时间框架为2024年,但JeffPu认为已推迟到2025年。
此外,博主 @手机晶片达人也表示苹果的自研基带已经确定延期到2025年才会量产。如果这一消息属实,那么明年的iPhone16/Pro系列(暂称)也用不上苹果自研5G基带了。
目前的iPhoneSE于2022年3月发布,搭载了高通为sub-6GHz5G定制的骁龙X57基带芯片。这款4.7英寸设备是苹果最后一款带有Home按键和TouchID的iPhone,下一代iPhoneSE预计会配备FaceID,郭明錤表示该设备将采用与标准 iPhone14 机型相似的设计。
据此前报道,苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务,以设计自己的iPhone基带芯片,此举将减少其对高通的依赖,不过迟迟未能研发成功。
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快照生成时间:2023-04-16 21:45:39
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