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日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作

类别:财经 发布时间:2023-10-26 16:29:00 来源:财联社

日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作

【日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作】财联社10月26日电,日本汽车零部件供应巨头电装公司26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元),分配给研发、资本投资和并购,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。

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