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高通正式宣布骁龙8代3的发布日期，比往常早得多
几个月来，骁龙8代3一直是人们关注的焦点，一直有传言说它的规格等等。然而，最重要的方面直到现在才被讨论，那就是正式的发布日期。高通宣布了今年的骁龙峰会，所以让我们来讨论几个月后可能会推出什么。
此前，公布骁龙8代第二代的骁龙峰会于11月15日至17日在夏威夷举行。对于今年，地点没有改变，但日期已经改变，幸运的是，我们可能会看到骁龙8代3更快宣布，因为据说该活动将于10月24日至26日举行。在推特上，阿尔文很友好地分享了这些细节，但我们并没有得到这家圣地亚哥公司打算在几个月后宣布的全部信息。
当然，大多数人的目光将集中在骁龙8代3上，这将是高通连续第三个在台积电尖端节点上量产的智能手机SoC。不幸的是，高通不会利用3nm工艺，因为这些晶圆是为苹果保留的。相反，据说骁龙8代3是在N4P节点上制造的，在不牺牲功耗的情况下带来了性能的提高。今年，我们可能还会看到一个惊喜的进入者，比如高通的Oryon定制内核的预览。
不幸的是，骁龙8代3将不是第一个采用这些orion内核的SoC;据传是为骁龙8第四代设计的，据说将于2024年推出。高通可能也在预览骁龙8cxGen4，这是一款专为笔记本电脑设计的芯片，比该公司的智能手机芯片组拥有更多的内核。其他宣布的内容还包括，苹果最新的硬件将如何利用“人工智能”(AI)这个今年迅速普及的热词。
在骁龙8代3发布之前，我们可以快速回顾一下传闻中的规格。显然，有传言称高通将测试两个版本，其中一个版本搭载了两个Cortex-X4内核，而不是一个。然而，出于能效考虑，商用版本可能最终会使用单个Cortex-X4内核，最终配置为“1+5+2”。“我们也应该期待第一次看到‘钛’内核，以及新的Adreno750GPU的推出。”与往常一样，我们的读者应该对这些信息持保留态度，等待实际的宣布。
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快照生成时间：2023-06-05 12:45:48
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