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9月11日消息,今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。
据介绍,天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。
同时,搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,官方称,高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验,搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。
值得一提的是,小米公司王腾昨日发文,称会在今天透露一点事情,结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片,王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发,首发机型或为RedmiNote13系列。
目前,RedmiNote13系列已三证齐全,只需等待官宣和发布会,就能上市了。
爆料称,RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充,高配版是5000mAh+120W有线快充。
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快照生成时间:2023-09-11 23:45:04
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