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摩根士丹利发布研究报告称,予ASMPT(00522)“增持”评级,并上调其2026年每股盈利预测,料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大,该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头,目标价由108港元上调至123港元。
报告中称,据报国际半导体标准组织(JEDEC)最近同意将HBM4产品的标准定为775微米,相对于目前高频宽记忆体(HBM)技术为720微米。记忆体晶片制造商在假设未来HBM的高度固定在720微米之下,一直在研16层HBM的混合键合(hybridbonding,HB),可减少记忆体层之间的空间。
该行相信,HBM4产品的高度放宽,可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。而曾透露其热压焊接也可支援未来的16层HBM。事实上,与混合键合相比,热压焊接或更具成本竞争力。如果HBM4高度放宽并在16层HBM中采用热压焊接,则表示热压焊接的可服务市场更大,可能成为2026年及以后ASMPT的上行风险。
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快照生成时间:2024-03-17 23:45:04
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