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中国经济网北京12月29日讯今日,大连达利凯普科技股份公司(证券简称:达利凯普,证券代码:301566.SZ)在深交所创业板上市。截至收盘,该股报28.99元,涨幅225.73%,振幅61.24%,成交额10.76亿元,换手率80.86%,总市值115.96亿元。
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等,具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
本次发行前,丰年致鑫直接持有公司47.26%的股份,为公司的控股股东;赵丰未直接持有公司股份,通过丰年致鑫合计控制公司47.26%股份的表决权,为公司的实际控制人;本次发行后,公司控股股东仍为丰年致鑫,实际控制人仍然为赵丰。
达利凯普于2022年11月11日过会,上市委会议提出问询的主要问题:
公司实际控制人赵丰依次通过投资机构丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫多层持股,间接控制公司47.26%的表决权。请公司结合股东结构、协议退出、股权质押等情况,说明是否存在影响公司控制权稳定性的风险。请保荐人发表明确意见。
达利凯普本次在深交所创业板发行数量为6,001.0000万股(占发行后总股本的15.00%),本次发行全部为新股,无老股转让,发行价格为8.90元/股,保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,保荐代表人为袁琳翕、张冠峰,本次发行募集资金总额为人民币53,408.90万元,实际募集资金净额为人民币44,798.96万元。
达利凯普2023年12月26日披露的招股书显示,公司拟募集资金44,924.32万元,计划用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。
达利凯普本次发行费用总额为8,609.94万元,其中,承销费用5,200.00万元。
2020年至2023年1-6月,达利凯普营业收入分别为21,585.38万元、35,444.38万元、47,698.37万元、21,738.17万元,净利润/归属于母公司所有者的净利润分别为4,906.96万元、11,417.16万元、17,673.83万元、8,376.46万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7,087.96万元、9,913.27万元、16,961.49万元、7,764.38万元。
2020年至2023年1-6月,达利凯普销售商品、提供劳务收到的现金分别为21,137.07万元、33,864.71万元、48,413.81万元、21,692.95万元,经营活动产生的现金流量净额分别为8,326.80万元、4,826.64万元、20,362.04万元、14,288.16万元。
达利凯普招股书显示,2023年1-9月,公司营业收入为27,295.44万元,同比下降33.12%;归属于发行人普通股股东的净利润为9,916.53万元,同比下降40.13%;扣除非经常性损益后归属于发行人普通股股东的净利润为9,054.70万元,同比下降43.34%。
达利凯普上市公告书显示,公司编制了2023年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核报告》(天健审〔2023〕8330号)。公司预测2023年度营业收入为42,498.80万元,较2022年度下降10.90%;预测2023年度归属于母公司所有者的净利润为15,096.44万元,较2022年度下降14.58%;预测2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为13,975.58万元,较2022年度下降17.60%。
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快照生成时间:2023-12-29 18:45:32
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