培育创新发展“芯”动能

本文转自：新华日报

苏州高新区加快做大做强集成电路产业创新集群

培育创新发展“芯”动能

□ 崔怡璇

桂子飘香，秋意渐浓，苏州高新区集成电路产业发展好声音接连不断。集成电路龙头企业长光华芯申报的“半导体激光芯片研发及产业化”项目入选2023年江苏省科技成果转化专项资金项目名单；金庄街28号，集成电路高端芯片封测龙头企业锐杰微科技集团总部项目火热施工；苏州市集成电路创新中心（一期）集聚起近50家相关企业，为产业发展释放源源动能……

加快做大做强集成电路产业创新集群是苏州高新区践行“在科技创新上取得新突破，在强链补链延链上展现新作为”目标的生动实践。去年以来，伴随着一系列部署举措谋划推进，苏州高新区“推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022—2024年）”一一落地。当蓝图化为现实，长三角地区具有代表性的集成电路产业创新集群新高地也在加速崛起，成为地区高质量发展的“芯”动能。

瞄准300亿

打造一流产业创新集群

走进硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司，一整面专利墙醒目显眼，向外界诉说着这家企业的创新追求与拼搏精神。

硅谷数模是一家提供高性能数模混合芯片的企业，也是苏州高新区集成电路产业的一家代表性企业。2019年落地苏州高新区以来，硅谷数模凝聚起近200人的创业团队，入选省、市独角兽企业名单，眼下正积极推动公司科创板上市。谈及公司蓬勃发展的原因，公司首席财务官张鹏认为，苏州高新区集聚成“群”的产业链创新链资源是很关键的一点。正因如此，当苏州高新区提出打造集成电路产业特色基地项目——苏州市集成电路创新中心时，该公司第一时间表达落地意向，继竹园路209号“创业基地”后，又新拓一片发展空间。

被硅谷数模“相中”的苏州市集成电路创新中心（一期），同样吸引着裕太微电子、旗芯微半导体等一批集成电路代表性企业入驻，还引来了一批专业的产业服务机构。

苏州中科集成电路设计中心由中科院计算所和苏州市政府联合成立，2021年在苏州市集成电路创新中心（一期）成立分中心开始办公。在中科的测试实验室内，记者看到工作人员正坐在芯片测试机旁，埋头分析着园内“邻居”旗芯微半导体送来检测的芯片。“我们有EDA软件服务、IP核对接服务、物理后端的版图服务、MPW流片服务、芯片测试服务、人才引进培养服务6大板块服务，可以一站式满足园内及周边集成电路设计企业的所需所想。”苏州中科相关负责人王涓说。

从培育产业链、创新链到服务链，打造一流的集成电路产业创新集群，苏州高新区有经验积累也有产业基础。苏州市集成电路创新中心所处的狮山商务创新区，就是苏州高新区乃至苏州市集成电路产业的一个集聚高地。去年，苏州高新区依托产业发展实际聚势前行，发布《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022—2024年）》，提出未来三年集聚集成电路企业300家以上，实现年产值超300亿元。

工作方案成为行动指南，苏州高新区不断做大做强集成电路产业创新集群，至此已集聚起苏州市集成电路创新中心、苏州创业园、太湖光子科技园、和枫科创园、苏高新软件园等多家集成电路相关产业园区，总建筑面积超过140万平方米；集聚起集成电路相关企业200多家，其中上市企业8家，独角兽及潜在独角兽企业10家，以及多家上市后备企业；“上新”苏州市集成电路展示中心、江苏省集成电路产业知识产权运营中心、光电芯片封装测试工艺平台、台积电晶圆制造服务联盟等一系列公共服务平台，产业集群式发展成效显著。

矢志创新

稳步高水平科技自立自强

在苏州国芯科技股份有限公司，董事长郑茳高兴地告诉记者，公司最新研发的一款12纳米的主动降噪芯片，已经进入试生产阶段，测试通过后将开始大规模生产。

集成电路是典型的技术密集型、人才密集型产业，瞄准“中国芯”发力展现出苏州高新区勇立科创潮头的一贯追求。国芯科技在芯片领域的不断突破，既来源于企业的不懈探索，也来源于它与众多高校科研院所的倾力合作。此前，通过地方政府“搭台”，国芯科技牵头组建苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体，由清华大学苏州汽车研究院等科研院所作为技术支撑，联合奇瑞汽车股份有限公司、上海汽车集团股份有限公司等企业进行市场化创新，共同培育、助推苏州汽车芯片产业做大做强。“创新联合体让我们与代表未来先进技术拥有方的高校院所产生链接，并通过集聚一批代表性车企，让我们直接与市场进行对话，从而形成定位清晰、优势互补、分工明确的协同创新机制。”郑茳说。

集聚大院大所等创新资源是苏州高新区发展历程中的鲜明特色，经过三十多年的发展，这里已经集聚起上百家高校院所合作平台，让创新成为苏州高新区得天独厚的优势。在集成电路领域，除已经落户的南京大学苏州校区、浙江大学苏州工业技术研究院、华东理工大学苏州工业技术研究院、苏州半导体激光创新研究院、苏州光电技术研究院外，今年以来，苏州高新区又先后落户了南京大学国家集成电路产教融合创新平台、长三角G60科创走廊激光产业联盟、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等9个高层次专业平台，为集成电路产业发展提供全方位智力支撑。

在此背景下，组建创新联合体进行协同创新已经成为了苏州高新区的一道美丽风景。截至目前，苏州高新区共获批市级创新联合体6家，数量在苏州全市名列前茅。在集成电路领域，除组建自主可控智能汽车电子芯片创新联合体外，苏州高新区还组建了高功率半导体激光创新联合体，并积极筹备优势细分领域创新联合体的建设。通过借助创新联合体这条纽带，苏州高新区让大中小企业紧密协作、融合发展的产业生态不断走向成熟。

随着高功率半导体激光创新联合体组建企业长光华芯申报的“半导体激光芯片研发及产业化”项目，入选2023年省科技成果转化专项资金项目名单，创新联合体聚力攻关核心技术、提升创新策源能力的作用再次得到彰显。未来，苏州高新区将借助创新联合体攻克一批芯片“卡脖子”难题、激发高质量发展“芯”动能指日可待。

“全息”服务

护航“中国芯”巨轮行稳致远

集成电路是支撑现代经济社会发展的一项战略性、基础性和先导性产业，这也决定了集成电路企业日常研发投入大、创业门槛高等特点。因此，政府主动作为、“护航”企业行稳致远显得至关重要。

成立苏州高新集成电路产业发展有限公司，统筹高新区集成电路产业资源，便是苏州高新区作出的一项前瞻性考量。公司副董事长、总经理仲晓晨介绍，公司作为苏州高新区管委会直属的国有企业，自2021年9月成立后，不断强化“园区运营、招商引资、产业服务”三大核心能力，推动区内集成电路产业向着品牌化、专业化发展。近日，随着锐杰微科技集团、苏州亿铸智能科技有限公司、水芯电子科技有限公司等新一批科技含量高、带动性强的企业总部落户，苏州高新区集成电路产业发展愈发令人瞩目。“接下来除了继续加大招商引资力度，推进载体建设提升外，公司将以深化产教融合为方向，大力支持企业与高校、科研院所深度合作、资源互补，为高水平展现中国式现代化‘高新’实践的现实图景贡献力量。”仲晓晨说。

与此同时，苏州高新区政府还站在企业角度进行多层面、多维度统筹谋划，为企业茁壮成长、开枝散叶辅以“全生命周期”服务，助力企业轻松上阵。

在政策支持方面，苏州高新区相继优化出台了30多项产业政策，涵盖项目落户、发展成长、研发创新等方面；在金融支持方面，设立了总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，产业创新集群基金规模已达377亿元；在人才招引方面，对集成电路领域国内外顶尖人才（团队）给予“一事一议”、上不封顶的特殊支持，对入选的领军人才（团队）给予最高5000万元的项目经费和200万元的安家补贴。

“苏州高新区十分了解企业发展所需要的生态环境，非常贴心地在创新载体中配备了相关专业服务平台，帮助企业节约成本。”苏州旗芯微半导体有限公司首席运营官刘毅峰介绍，旗芯微成立于2020年10月，主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，入驻集成电路创新中心（一期）后，公司需要检测的芯片不必再“绕远”拿到苏州工业园区，直接下楼就可以满足需求。正是苏州高新区提供的全链条专业服务让旗芯微半导体解除了后顾之忧，专心投入到新一轮科技创新中。

不久前，苏州市委主要领导到苏州高新区专题调研集成电路产业发展情况，对集成电路产业发展提出了新要求、新期待。眼下，苏州高新区上下达成高度共识，以此为崭新起点，围绕要求把集成电路产业发展摆在更加突出的位置，通过支持本地芯片企业开展联合创新，全力做好服务保障，引导帮助企业不断向技术前沿和价值链高端攀升，为加快打造更具竞争力、影响力的产业创新集群，实现高水平科技自立自强作出更大贡献。