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据台媒《联合报》援引消息人士报道,由于需要应对AI浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的2nm制程,预计2025年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
不过需要注意的是,7月20日台积电将举行法说会(注:对法人投资机构的业绩说明会),目前公司处于“会前静默期”,对此事暂不做任何评价。
消息人士指出,台积电2nm相比原先规划的28nm需要更多的投资金额,该公司已向当地提报,表示希望获得供水、供电等方面的协助。因为2nm制程需要用到耗电量更大的设备,有一定几率需要重新完成环境影响差异分析。
据悉,台积电2nm制程将在相同功耗下比3nm工艺的速度快10-15%,同时功耗也能降低20-30%。目前,2nm制程主要的生产基地位于新竹宝山,并规划兴建4座厂房,预计2024年风险性试产,2025年下半年量产。
此前报道,苹果公司为了生产A17Bionic和M3芯片,已经预订了台积电90%的3nm制程晶圆。但是,这种先进的制程目前的良率只有55%。台积电预计到2023年底,每个月能够生产10万片3纳米晶圆,以满足苹果的需求。
然而,在良率只有55%的情况下,只有5.5万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到70%时,苹果才会按照标准晶圆价格付款,但据报道,这种情况要到2024年上半年才有可能发生。
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快照生成时间:2023-07-17 14:45:11
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