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美迪凯：拟发行不超3亿元A股用于半导体晶圆制造及封测项目等
类别：财经 发布时间：2023-08-13 18:56:00 来源：财经风云
美迪凯公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元，用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。
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快照生成时间：2023-08-13 20:45:13
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