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美迪凯:拟发行不超3亿元A股用于半导体晶圆制造及封测项目等

类别:财经 发布时间:2023-08-13 18:56:00 来源:财经风云

美迪凯公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。

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快照生成时间:2023-08-13 20:45:13

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