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荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

类别:科技 发布时间:2024-06-28 10:32:00 来源:科技美学

不久前,荣耀举办了发布活动,带来了旗下首款小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip,售价4999元起。

现在,随着时间的推进,关于荣耀后续新机的消息也多了起来。

日前,荣耀终端有限公司CEO赵明在上海世界移动通信大会(2024MWC上海)发表主题演讲,并宣布了荣耀Magic V3折叠屏手机。

据介绍,前代荣耀Magic V2折叠态最薄9.9mm,发布12个月,轻薄纪录至今无人打破。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

而即将到来的荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

另外,官方表示,荣耀Magic V3将用端侧AI使能硬件,首次采用AI离焦视力舒缓技术,让屏幕呈现离焦镜效果。

另据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示,荣耀Magic V3将将搭载骁龙8 Gen3处理器,支持 5.5G网络和卫星通话功能,支持66W快充,配备“大电池”。同时,新机配备金属中框、侧边指纹,主打轻薄机身设计,“感觉比部分直板机薄”。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

关于荣耀Magic V3的更多配置信息还没有出现,不过可以大致参考前代产品。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

作为参考,前代荣耀Magic V2提供绒黑色、绒紫色、云霞金、雅黑色四款可选配色;采用荣耀鲁班钛金铰链,通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证,支持40万次折叠以及多角度悬停;配备7.92英寸2344×2156分辨率内屏、6.43英寸2376×1060分辨率外屏,双屏均采用3840Hz PWM调光和120Hz LTPO;搭载第二代骁龙8领先版,结合自研射频增强芯片;前置1600万像素广角摄像头,后置5000万像素广角摄像头+2000万像素长焦摄像头+ 5000万像素超广角摄像头,主摄和长焦镜头均支持光学防抖,最多支持40X变焦;内置5000mAh青海湖电池,支持66W超级快充,起售价8999元。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

综合现有的消息来看,荣耀Magic V3将采用更轻薄的设计,并带来屏幕、性能、体验等方面的升级。新机预计在7月发布,感兴趣的朋友可以保持关注。

除了手机产品外,荣耀新款平板和电脑产品也有望一同发布。

IT之家今日的一份报道提到,赵明在接受媒体采访时表示,荣耀接下来会推出一款全新AI PC,会有更多颠覆性的功能。

荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布,挑战折叠轻薄新高度

赵明透露,“未来我们在笔记本电脑上,也肯定会拿出与众不同的产品,无论是从产品的设计逻辑思路还是它的功能性、美学的角度,方方面面吧,大家都可以好好期待一下。”

赵明同时表示,AI PC也是基于端侧AI能力,离线能力非常重要,荣耀在这方面有非常领先的优势,理论也是“独步天下”,同时会将端侧AI领域积累的技术将应用到PC上。

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快照生成时间:2024-06-28 12:45:01

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