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11月25日消息,小米集团卢伟冰在微博与网友互动时强调,RedmiK70系列会焊门一整年。
小米公司王腾也表示,这次不会给友商任何机会了。
据悉,RedmiK70系列将于11月29日登场,本次发布会将推出K70、K70E和K70Pro,其工业设计、质感都有大幅改变。
王腾介绍,RedmiK70系列在设计之初就是怎么做一台看起来更简洁更有质感的产品。
其后盖上方采用的是一大块1.3mm厚度的高透玻璃,这个厚度是经过N多次打样筛选最终选定的厚度,既保证光影的通透,又确保了安全性,使得背部设计看起来非常简洁。
与此同时,考虑到用户横握玩游戏的场景,这片玻璃两侧专门做了弧线处理,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使用的时候非常舒适。
核心配置上,RedmiK70搭载高通骁龙8Gen2移动平台,RedmiK70Pro搭载高通骁龙8Gen3移动平台,RedmiK70E首发天玑8300-Ultra移动平台。
其中天玑8300-Ultra由Redmi和联发科联合定义,卢伟冰表示,我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。
通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra,到深入小米澎湃OS内核,通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0,实现三层全面贯穿,在软硬深度融合下,K70E的性能有了史无前例的突破。
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快照生成时间:2023-11-26 15:45:03
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